萊迪思(Lattice)積極布局行動裝置影像傳輸市場。萊迪思近日發布一款可編程特殊應用標準產品(Programmable Application Specific Standard Product, pASSP)橋接應用晶片CrossLink，結合現場可編程閘陣列(FPGA)的靈活性與特殊應用積體電路(ASIC)低成本、低功耗的特性，可解決行動應用處理器、影像感測器與顯示器間介面彼此不相容的問題，為行動影像裝置設計帶來新樣貌。
 |
| 萊迪思亞太區資深事業發展經理陳英仁表示，CrossLink同時具備FPGA與ASIC兩大優勢，可滿足大量成長的行動裝置需求，解決單一裝置介面不相容的挑戰。 |
萊迪思亞太區資深事業發展經理陳英仁表示，CrossLink為可編程晶片，可調整功能與介面規格，解決各種介面標準不相容的問題，且具備12Gbit/s頻寬，能支援4K高畫質視訊傳輸，適用於多種不同行動裝置，包含虛擬實境(VR)頭盔、無人機、安全監控、智慧型手機、機器視覺與手持設備等。他表示，手機對於高畫質需求日益攀升，有鑑於現今許多VR裝置，只須將手機置入於特定裝置中，即可展現出VR應用的效果，連帶增加手機高畫質的要求。
陳英仁指出，CrossLink可支援雙鏡頭介面輸出，運用於360度攝影相機，該晶片能蒐集360度攝影相機前後兩顆魚眼鏡頭的資訊，提供給後端高性能處理器處理，以呈現環景影像。另外，目前大多智慧型手機使用雙鏡頭，其設計上通常會提供彩色與黑白各一的鏡頭，前者負責高解析度，後者則可執行高感光度(WDR)影像資訊接收功能，若處理器僅能支援單一影像傳輸介面，可透過該晶片整合雙鏡頭資訊傳輸至處理器分析影像資料，進而提供高畫質影像畫面。
陳英仁透露，以物理限制來說，CrossLink可實現高達四顆攝影鏡頭輸入，一個介面輸出；但若透過系統最佳化微調，最多可支援六顆VGA鏡頭輸入，一個介面輸出。他認為，現階段市場上大多數的應用只要四進一出即已足夠。
另一方面，陳英仁分析，支援多鏡頭功能最大的挑戰在於終端產品需要具備高性能處理器，並解決沒有足夠介面可以傳輸的限制，才能對多顆相機鏡頭取得的資料進行分析，並執行影片縫合演算法，而這也是360度相機設計上所面臨的一大難題。CrossLink可解決介面不足的問題，但處理器性能亦是關鍵所在。若處理器僅須將資料存取下來，可利用個人電腦或雲端運算處理，而這種方式具高性價比，卻需要花費較多運算時間，這也是製造商設計相關產品時必須衡量的因素之一。
整體而言，消費性產品的市場變化極為快速，非常重視產品設計的彈性、成本、功耗、尺寸大小與產品上市等問題。陳英仁談到，CrossLink可以有效因應上述市場需求，同時，該公司針對CrossLink亦有提供模組化開發板與IP，將有助於加速廠商產品上市時間。
