搶搭5G熱潮，並加速5G毫米波商用時程，三星電子(Samsung Electronics)近日宣布已經成功開發新毫米波(mmWave)射頻積體電路(RFIC)和數位類比轉換(DAFE)ASIC晶片。新的RFIC和DAFE ASIC晶片是5G晶片組的核心元件，能夠支援28GHz和39GHz頻譜，可使5G基地台的尺寸、重量和功耗降低約25%，讓操作和部署更有效率。
三星執行副總裁Paul Kyungwhoon Cheun表示，三星在5G研發方面的突破促使美國和韓國得以在2018年實現5G商業化，其中5G基地台的出貨量已經超過36,000個；三星將繼續提供超低延遲、超高速和大規模連接的5G產品，加速5G商業化，改善產業面貌和日常生活。
為了滿足高速需求，5G基地台使用近千個天線元件和數個RFIC以利用毫米波頻譜。RFIC可以減少基地台的尺寸和功耗，而三星新推出的RFIC採用先進的28nm互補式金屬氧化物半導體(CMOS)技術，使頻寬可以拓展到1.4GHz。RFIC的尺寸也縮小了36%，並且透過降低雜訊和改善RF功率放大器的線性輸出提高整體效能。
目前三星已研發出28GHz和39GHz的RFIC解決方案，並預計今年將加碼推出24GHz和47GHz的RFIC，進一步將事業版圖擴展到更高頻段的市場。三星還開發低功耗、小體積DAFE ASIC晶片，DAFE對數位無線通訊來說非常重要，因它能提供類比-數位的訊號轉換；而開發ASIC晶片可以幫助縮小5G基地台的尺寸和功耗。如果不研發ASIC，DAFE就會因為體積太大而且功率不足而無法滿足產品需求。
三星電子網路業務執行副總裁兼研發主管Jaeho Jeon指出，三星正憑藉研發創新解決方案(包括低功耗RFIC和DAFE ASIC)，強化自身在5G市場的競爭優勢，並開創數位轉型新時代。新開發的晶片組將會在推動5G技術發展的過程中發揮重要作用。
