軟性電路板製造技術大突破。在現行的電子線路製程中，微影蝕刻是主流的技術，但近期軟性電路板大廠嘉聯益於生產線中導入工研院所研發的加成法微細電子線路綠色製造技術，替軟板製造節省了30～40%成本，這樣的技術能量與工研院2016年籌組的全加成卷對卷軟板生產製造技術聯盟有很大的關聯，該聯盟多方整合了與該印刷電子線路技術相關的材料、設備、製程廠商。
目前的電子線路製程多採用微影蝕刻技術，像是銅箔蝕刻就得運用氫化物，會造成不小的汙染。透過加成法微細電子線路綠色製造的列印技術，將不再須要用到蝕刻技術與多道的製程，因此可減少汙染源，並縮減達80%的能源消耗量。此外，該技術更能提高材料的使用率，進而替廠商省去30%以上的成本，並改善蝕刻技術在細微導線之電性不佳及可靠度等問題。目前嘉聯益已投入1億～2億元新台幣在相關技術上，以更新其生產線。
工研院機械與機電系統研究所企劃與推廣組組長許文通進一步表示，目前在歐洲與日本也開始採用印刷電子線路技術，但在整體發展上，並沒有像台灣這麼成熟，主要的原因在於工研院透過跨單位的方式，讓材料、設備、製程廠商能有效整合，即便日本也有這些相關的廠商，但因欠缺整合，因此台灣目前在印刷電子線路技術的發展速度上，是全球第一的。
該跨單位整合計畫，也就是工研院2016年在桃園成立的全加成卷對卷軟板生產製造技術聯盟，該計畫將在2018年2月畫下句點。加成法微細電子線路綠色製造技術的核心研發單位即為工研院，並由工研院來授權技術給給嘉聯益、達邁等軟板產業，讓其進行驗證，做基本的可靠度測試，廠商認為可用後，再進一步導入量產。工研院與廠商的合作關係是採非專屬專利授權，當計畫結束後，便會全權由廠商自行進行後續的生產。
許文通表示，該印刷電子線路可以使電子線路達到3微米(µm)的程度，代表著目前在印刷電路板可達成的需求，該技術都是可以做得到的。
雖然印刷電子線路技術還無法用在奈米等級的半導體IC應用，但其3微米線寬的能力，足以滿足許多領域的產品需要，像是印刷電路板、觸控面板、顯示器面板線路等。許文通指出，目前首先導入使用的是軟性電路板，軟板大部分的線路是一層或兩層，驗證期會比較短，因此優先做導入，接下來，工研院則將使其導入硬板的運用，硬板的多層線路之間必須導空，導空後要進行對位，會讓驗證期拉得更長。
除了電路板外，工研院現也正積極計畫將印刷電子線路技術運用在打造智慧型手機與筆記型電腦的透明天線。不過，電路板與透明天線的技術應用差異頗大，舉例而言，電路板只須導通電，天線則須要通訊，也就要考量到干擾、收訊、導電是否均勻，天線的特性才會夠好。然而，透明天線其實也可運用半導體製程來達成，但由於成本太高，並沒有受到廣泛採用，因此這也將會是具低成本優勢的印刷電子線路技術，跨入該市場的重要契機。
以智慧型手機現行天線來看，目前金屬殼手機的天線，因考量到物理干擾問題，大多是做在機殼邊，而非金屬殼的手機則是做在軟板上，再貼到手機的背面。但由於空間越做越小，天線往往沒有地方可以放，這讓業界開始討論如何將天線透明化，再進一步貼到顯示螢幕上。許文通認為，最快導入透明天線的應用，很可能會是筆記型電腦，主要原因在於筆電的螢幕很須要做到無邊框，這讓天線廠商目前很積極在尋找相關的解決方案。
