奧地利微電子(austriamicrosystems)為進一步擴大亞洲與大中華區市場布局，除擴大台灣辦公室規模並作為未來拓展大中華區的主要據點外，也將陸續成立香港、蘇州、深圳、北京與上海辦公室；同時，亦將加重與亞洲晶圓代工廠合作，進一步推升整體亞洲市場的營收。
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| 奧地利微電子執行長John A. Heugle表示，在台灣地區主要推廣的市場包括RFID讀取器、LED背光驅動器、LED閃光燈驅動器等消費性電子主要的關鍵元件與行動裝置如智慧型手機、筆記型電腦與平板裝置電源管理IC。 |
奧地利微電子執行長John A. Heugle表示，全球半導體市場已由過去的歐美地區轉向亞洲，尤其是大中華地區的台灣與中國大陸身為全球製造重鎮，更是不可忽視的重要市場，因此奧地利微電子將藉由亞洲據點的成立，以及與經銷商的密切合作，期將亞洲地區的營收貢獻比重，從2010年的38%提升到50%，甚至可能超越該公司既有深耕的歐洲市場。
未來，奧地利微電子將根據亞洲各主要區域市場的特性與不同的設計研發能力進行布局。Heugle指出，以台灣而言，該公司將推廣消費性電子產品中的電源管理晶片、無線射頻識別(RFID)與工業領域關鍵元件；日本則鎖定工業與汽車領域關鍵元件；韓國主要是電視機發光二極體(LED)背光驅動IC。
隨著亞洲地區市場的擴張，奧地利微電子亦擬妥完備的晶片供應計畫，Heugle表示，2010年許多晶片供應商陸續傳出須延後供貨的情況，但事實上，奧地利微電子除了擁有8吋晶圓廠之外，也與台積電、IBM有所合作，並制定一套完整的生產供貨標準，因此奧地利微電子的準時出貨率高達96%。而為迎接亞洲市場隨之而來的龐大供貨需求，奧地利微電子已決定將晶片委外代工的比例從目前的30%，提高到50%，與可提供奧地利微電子所需的製程技術的晶圓廠擴大合作。
據了解，目前台積電和IBM均為奧地利微電子的晶圓代工廠夥伴，但兩者合作模式稍有不同。Heugle解釋，台積電為雙向授權的合作模式，台積電只能生產奧地利微電子的類比IC產品，而IBM則是和奧地利微電子共同開發0.18微米高電壓的製程技術，透過授權，IBM將可利用該高壓技術為其他無晶圓廠商製造IC產品。
