面對三星(Samsung)、全球晶圓(GlobalFoundries)來勢洶洶的搶單攻勢，台積電也不遑多讓，除2011年資本支出(CAPEX)將再增加三成，全力發展40及28奈米等先進製程外，也計畫在28奈米製程節點開始導入18吋晶圓的生產，進一步提高產能及成本競力，預計2013年將陸續完成研發及量產產線建置。
台積電董事長張忠謀表示，為確保公司未來的持續成長，技術研發與資本支出是勢在必行的投資，因此，2011年台積電資本支出將較去年再增加32%，達78億美元，其中，約八成資本支出更將用於65、40及28奈米等先進製程技術。
此外，張忠謀也特別揭露台積電在18吋晶圓製造的發展情形，他指出，台積電目前已積極與合作夥伴投入18吋晶圓製造的研發工作，預計2013、2014年即可完成第一條研發產線建置，將用於28奈米製程技術的生產；至於量產產線則將在2015、2016年建置完成。張忠謀強調，18吋晶圓不僅具有大晶圓尺寸所具備的生產利益對未來製造成本的進一步縮減也有明顯助益。
張忠謀分析，平板裝置(Tablet Device)與智慧型手機將是2011年驅動半導體產業成長的重要應用，預估平板裝置今年出貨量可達4,200萬台，市場規模仍小，但成長動能強勁，而台積電28奈米HPM製程技術可符合行動裝置晶片設計所要求的低功耗需求，是相當重要的成長武器。他透露，目前台積電所生產的邏輯晶片約有61%是用於非蘋果(Apple)與三星(Samsung)的平板裝置，而有將近45%的邏輯晶片係用於各類型智慧型手機中。
至於在28奈米製程發展方面，張忠謀表示，目前28奈米製程已有七十多個產品投產(Tape Out)，比先前40奈米製程在同階段時的投產數量更多，預計在今年第一季開始，28奈米製程可產生1～2%的營收貢獻，第四季時則可占到2～3%。
