為推廣台灣物聯網(IoT)和5G產業發展，高通(Qualcomm)與經濟部宣布簽訂合作備忘錄(MOU)，將進一步推動台灣無線創新產業體系的發展，包含發展物聯網、4G+/5G和聯網汽車領域的專業能力和合作。高通將在台設立新的測試實驗室與技術團隊，直接支援台灣網通公司之研發，並扶植新創公司成長；同時，高通也將透過其全球技術支援管道，協助台灣網通產品與解決方案進入全球市場，提升台灣國際競爭力。
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| 為加速台灣物聯網/5G產業發展，高通與經濟部共簽合作備忘錄。左為高通公司董事會執行主席Paul E. Jacobs，右為經濟部政務次長沈榮津。 |
高通公司董事會執行主席Paul E. Jacobs表示，行動通訊產業發展神速，2013年行動通訊連結的端點大概有十四億個，但到2016年已攀升至七十四億個。未來五年，全球可望賣出八十億支智慧型手機，智慧手機改變我們和世界互通的模式，而進一步將智慧手機連網模式推廣至其他領域時，便產生了物聯網的概念。未來物聯網不僅帶給消費者更便利的生活體驗，也將大幅改變半導體產業營運模式，如該公司近期購併恩智浦(NXP)，便是為了在無人駕駛和聯網汽車之發展上能有更多突破。
Jacobs進一步指出，之所以選擇台灣為合作夥伴，原因在於台灣政府非常重視物聯網和5G發展，且具備相關的完善政策，希望藉此讓台灣產業能加以轉型。同時，高通和台灣的半導體與無線產業密切合作已有長久的歷史，透過和經濟部的合作，該公司將致力打造台灣在4G+/5G和物聯網的領導地位，這些技術將促成過去尚未受惠於無線科技的產業轉型，同時有助於為台灣創造前所未見的新產業。
據悉，此次合作的重點是高通將設立一個新的科技實驗室「Qualcomm Technology Lab－Taiwan」，作為分享專業能力的核心，將透過此實驗室在台支援創新的4G+/5G及IoT解決方案的開發；並與台灣產業，從設計、場域測試、商機媒合、技術育成與開發進行合作，進一步縮短台灣原始設備製造商(OEM)/原始設計製造商(ODM)進入市場時程，降低OEM/ODM廠商研發費用，並擴大國內外電信產業研發與創新服務的部署。
經濟部政務次長沈榮津說明，台灣與高通有著長久的策略合作關係。此次簽署合作備忘錄不僅是延續以往的合作模式，更代表我國政府的亞洲‧矽谷政策達成重要突破。除了能引進國際技術能量以提升台灣的創新研發實力，並可透過4G+/5G實驗室的合作，加速台灣在5G、物聯網，以及智慧城市等領域的技術發展與場域試驗，健全台灣物聯網創新創業生態系。
