加速產品上市 WiGig聯盟擴大舉辦插拔大會

作者: 游資芸
2013 年 02 月 06 日

WiGig產品可望於1年後正式問世。在與Wi-Fi聯盟合體並簽訂合作備忘錄(MOU)後,WiGig聯盟日前於德國萊因(TUV)位在美國加州聖荷西的國際測試中心,完成合併後的第一場插拔測試大會(Plugfest),可望加速通過認證的WiGig產品於2014年1月上市。
 



WiGig聯盟主席薩德里(Ali Sadri)表示,持續辦理WiGig產品的插拔測試大會,係為WiGig產品驗證計畫的重要環節,有助WiGig產品朝商用化邁進;而WiGig產品能讓用戶擁有相異以往的使用者經驗,因此當WiGig驗證計畫完成時,WiGig產品可望於市場上大量出籠。
 



據了解,日前所舉行的插拔測試大會,是WiGig聯盟所舉辦的第三場;不同於先前,此次大會不僅有WiGig聯盟成員,包括Wi-Fi聯盟的會員亦共同參與。WiGig聯盟希望透過插拔測試大會,讓不同廠商間的產品達成互通,而插拔測試大會的結果,亦將納入驗證發展計畫中,以加速WiGig生態系統形成。
 



市調機構ABI Research分析,智慧型手機傳輸高畫質(HD)影音至平面電視的需求,為驅動WiGig/802.11ad技術成長的主要驅動力。Wi-Fi/WiGig聯盟合併及802.11ad標準即將底定,將吸引Wi-Fi廠商投入802.11n/ac/ad三頻技術的無線晶片的開發,因此至2017年,可望帶動全球60GHz裝置的年出貨量超過十億台。

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