系統單晶片(SoC)與系統設計益發複雜，驅動英特爾(Intel)、明導國際(Mentor Graphics)兩家業者，不約而同投注雄厚資源增強軟體實力，並已分別於今年第一、第二季發表新款嵌入式軟體工具，以全面加速SoC、行動及嵌入式裝置系統設計上市時程，足見軟體開發在半導體業界的重要性大增。
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| 英特爾軟體與服務部開發商產品部門市場銷售總監Herb Hinstorff認為，嵌入式設備正吹起智慧化設計風潮，將使軟體工具在系統中地位更加吃重。 |
英特爾軟體與服務部開發商產品部門市場銷售總監Herb Hinstorff表示，雲端風潮興起，無論是行動裝置與嵌入式系統都須考量高效能、低功耗、聯網、安全性及可管理設計，引發諸多技術挑戰；開發人員除須面對複雜的多核心SoC電路設計及軟體層堆疊架構外，還要克服耗時的系統除錯、功耗優化、可靠度驗證，以及愈來愈緊湊的上市時程壓力等，對嵌入式軟體工具的需求已更加殷切。
因應此趨勢，英特爾已在今年首季發布新一代嵌入式系統軟體工具–System Studio，內建強大的除錯器(Debugger)、分析器(Analyzer)及編譯器(Compiler)和資料庫，可支援各種Linux或Android平台的行動裝置或嵌入式系統，提高設計效率、品質、易用性及成本，並強化功率管理。
Hinstorff強調，新版軟體工具將是英特爾持續在嵌入式領域擴張版圖的重要武器。透過該方案，軟硬體工程師將能縮短英特爾凌動(Atom)、酷睿(Core)等處理器平台的系統設計時程達50%以上，滿足系統製造商快速上市的要求。
無獨有偶，明導國際亦在第二季推出新版Sourcery CodeBench Virtual Editon嵌入式軟體工具，內建整合型開發環境(IDE)、QEMU模擬器和GNU編譯器等，鎖定先進製程與多核心SoC設計商機。
明導國際董事長暨執行長Walden C. Rhines指出，行動處理器製程正快速從28奈米(nm)微縮至20、16/14奈米，每世代製程的軟體開發負擔均將提高一倍以上，已讓半導體廠背負龐大研發壓力；由於嵌入式軟體工具可消弭SoC軟硬體設計落差，加速投片前的晶片原型模擬，以及投片後首批晶圓驗證及電路布局時程，因而成為半導體供應鏈業者積極補強的重點。
Rhines強調，從90奈米製程演進至16/14奈米的過程中，整個半導體供應鏈在軟體上的投資可能增加十七倍之多，未來業界朝10奈米邁進的軟體研發支出更是只增不減，足見嵌入式軟體工具將是電子設計自動化(EDA)供應商未來站穩市場的必備要素。
據悉，高通(Qualcomm)、聯發科及三星(Samsung)面臨市場卡位及系統廠強力要求的壓力下，皆已加快每一代晶片更迭的循環速度，從處理器設計初期到終端裝置上市僅有18個月的時間，故勢必要從軟體開發端擠出更多時間，以推進量產時程，並先為客戶解決大部分軟體層設計問題，避免設計失效而須重新優化的窘況。
Rhines認為，軟硬設計已深深融合在一起，無論硬體工程師的電路布局能力再強，沒有軟體開發者執行模擬與除錯機制，整個設計耗費的時間將難以想像；而Sourcery CodeBench Virtual Editon就是基於這個想法，以硬體設計工具為基礎打造純軟體發展環境，讓軟體人員於投片前後均可在晶片虛擬原型和模擬平台上下功夫，分析整個設計最細微的問題。
