溫瑞爾(Wind River)將祭出三階段軟體平台發展策略，加速軟體定義網路(SDN)軟硬整合環境成形。瞄準SDN市場商機，溫瑞爾已針對目前SDN主流通訊協定–OpenFlow，打造新一代開放網路軟體(ONS)平台，並將擬定三階段計畫，先擴增晶片支援能力，再逐步釋出驅動程式、應用程式開發介面(API)等工具，以催生標準化SDN軟硬整合平台，衝刺市占率。
 |
| 溫瑞爾台灣分公司總經理蘇奎錦認為，台灣ICT業者在SDN領域有不錯的發展潛力，但未來仍要著重軟體方面的設計。 |
溫瑞爾台灣分公司總經理蘇奎錦表示，SDN網路主要目標係打破傳統封閉型乙太網路(Ethernet)架構的局限，進一步實現高彈性網路布建模式及頻寬動態調度功能，因此相關業者對導入相關的網路虛擬化、即時作業系統需求正日益高漲，遂給予專精開發嵌入式系統即時作業平台的溫瑞爾絕佳發展契機，激勵該公司緊鑼密鼓展開布局，以開拓新事業版圖。
事實上，過去網通設備大廠的解決方案往往自成一家，難以互通，促使電信和資料中心業者亟欲擺脫此一限制，加速推動更具彈性及維運成本效益的SDN網路架構，可望激勵更多新進網通晶片、設備或軟體業者冒出頭來。
然而，SDN架構除須新增中央軟體控制器(Controller)，並換裝支援SDN協定的網路交換器(Switch)外，還須導入新的軟體作業平台和API，因此對軟硬體整合設計的要求將更加嚴格。
蘇奎錦強調，自該公司納入英特爾(Intel)旗下後，雙方旋即攜手研發SDN軟硬整合解決方案，近期已發布可支援英特爾Xeon、Core系列處理器，以及Alta系列乙太網路交換器晶片的ONS軟體平台，同時能符合OpenFlow 1.0版規範，現正與富士通(Fujitsu)、台灣網通設備業者緊密合作，終端設備可望於2014年導入商用。
據悉，英特爾支援最新OpenFlow 1.3版本的乙太網路交換器晶片將於2014年第一季出爐；同時，溫瑞爾也將發布新版ONS平台，導入OpenFlow 1.3版相關功能。蘇奎錦指出，初期該公司將以搭配英特爾晶片為主，組成SDN軟硬整合方案，協助系統業者快速優化SDN設備及系統。
至於第二階段的布局，溫瑞爾台灣分公司專案經理王超群透露，ONS平台將擴充支援更多網通晶片商產品，並將釋出驅動工具等資源，以加速擴大SDN市場規模並降低開發成本。
王超群指出，最終溫瑞爾可望扮演SDN軟硬整合服務商的角色，提供通用API與SDN標準化軟體平台，並針對各家合作廠商特定需求，進行客製化的軟體設定，如擴充或省略網路L2、L3軟體堆疊機制，甚至可換掉OpenFlow協定功能區塊，改搭其他通訊協定方案，實現更靈活的SDN設備與系統開發模式。
