區隔智慧型手機單晶片音訊中樞效能攀升

作者: 梁振瑋
2010 年 12 月 20 日
由於製程微縮技術的進展,以系統單晶片(SoC)為基礎所發展的音訊中樞(Audio Hub)也逐步提高效能,在智慧型手機日漸繁雜的架構中,成為分擔數位訊號處理器(DSP)音訊工作的重要角色。
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