聯發科搶進高階品牌的攻勢猛烈。繼第一季發表真八核應用處理器(AP)，積極開拓高階手機市場版圖後，聯發科日前再祭出十核心方案–Helio X20，並率先導入獨家三叢集(Tri Cluster)架構，將能滿足大尺寸顯示器、高畫素鏡頭及高速聯網等高規格設計需求，同時因應手機不同運算任務，精細配置輕、中、重載核心群，進而大幅降低30%系統功耗。
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| 聯發科資深副總經理朱尚祖提到，明年該公司亦將發表1x奈米FinFET製程的下一代處理器平台。 |
聯發科資深副總經理朱尚祖表示，著眼於高階手機對提升運算、顯示及聯網效能的迫切需求，聯發科已一舉將行動處理器推向64位元、十核心的新里程碑，並整合七模且符合Cat. 6傳輸速率規格的長程演進計畫(LTE)基頻處理器；目前已規畫採用20奈米製程，於今年第三季開始送樣，將有助手機廠突破現有產品性能門檻，趕在聖誕節前夕的銷售旺季推出下世代旗艦機種。
事實上，中國大陸智慧手機內需市場經過2013～2014年的高速成長，今年第一季已顯疲態；加上印度、東歐和拉丁美洲等新興國家因兌美元匯率波動，導致當地電信商對大量購置新機的態度轉趨保守，在在衝擊總體手機出貨表現。因此，原先主打低價策略中國大陸OEM，已開始朝拉高平均銷售價格(ASP)方向努力，包括華為、聯想、小米和樂視皆可望在今年擴大布局高於市場主流價位的產品，以1,900～3,000元人民幣的中高階機種為主力，刺激換機需求。
朱尚祖進一步分析，對綜合考量效能、電池續航力和輕薄時尚外觀的高階手機應用來說，處理器廠一味追求核心數量並非長久發展之計；因此聯發科在邁入十核心(雙核Cortex-A72、八核Cortex-A53)設計時，亦搭配提出三叢集架構，可將時脈高達2.5GHz的Cortex-A72雙核心做為重載任務(Heavy Tasks)叢集，另外八核心Cortex-A53則配置為四核心中載任務(Medium Tasks)和輕載任務(Light Tasks)叢集，更有效分配運算資源並提升三成以上的系統效率。
聯發科無線通訊事業部行銷處處長謝燿晃補充，傳統兩叢集處理器架構僅區分重載、輕載兩組核心群，對於大量的中階效能運算任務如Facebook瀏覽、YouTube線上影音播放等，往往須跳過輕載叢集直接開啟基於高效能核心的重載叢集，遂影響系統電源效率；相較之下，聯發科三叢集方案再配合自主開發的CorePilot 3.0排程演算法，就能讓處理器更敏捷根據不同任務提供最合適的核心資源。
無庸置疑，處理器功耗已成為系統廠評選的重要指標；對此，高通(Qualcomm)等處理器大廠亦利用動態電壓與頻率調整(DVFS)技術，提高每顆核心的電源效率。不過，謝燿晃提到，由於高效能的大核心驅動電壓較高，且電晶體數量較多則帶來更顯著的漏電流問題，因此即便運用DVFS方案，改善整體功耗的效果也有限。
朱尚祖認為，觀察全球智慧手機市場，品牌廠除更積極擴充高階產品陣容外，今年第二季出貨表現也有望比第一季出色，而下半年在各國匯率趨於穩定後，更將顯著帶動需求；看準此一趨勢，聯發科接連祭出真八核、十核/三叢集處理器平台，已大增技術競爭力，可望加速開拓高階品牌手機市占版圖。
