汽車電子發展聲勢如日中天。歐美及亞洲車廠掀起智慧汽車、電動車(EV)設計風潮，已吸引半導體大廠全力擴展車用元件陣容；其中，由中國大陸北斗和歐洲伽利略(Galileo)商轉營運所引發的新商機，更刺激多衛星全球導航衛星系統(GNSS)需求快速增溫，促使晶片商紛紛擴展相關產品陣容。
意法半導體(ST)大中華暨南亞區汽車產品事業群(APG)市場及應用部總監莫爾立(Edoardo Merli)表示，GNSS定位晶片搭上聯網汽車設計風潮，在全球汽車市場的出貨量正快速激增，已成為車用電子半導體廠重要的營收成長動能。隨著中國大陸北斗衛星在2013年底商用，而歐盟伽利略衛星也計畫於2014～2015年擴大商轉，車廠亦已開始尋求可支援新型衛星系統的解決方案，可望再掀起一波GNSS晶片採購商機。
事實上，既有的GNSS晶片大多僅支援北美全球衛星定位(GPS)和俄羅斯GLONASS，而此兩大衛星系統對歐洲和亞太區的訊號覆蓋率不足，遂影響在地汽車導航系統的定位精準度。也因此，歐洲和中國大陸自有衛星啟用對當地車廠、甚至電信商而言意義重大，將有助相關業者改善導航使用體驗，並可望引進更多機器對機器(M2M)應用和適地性服務(LBS)，開創嶄新商機。
看好多衛星GNSS市場發展潛力，博通(Broadcom)已於2013年底率先發表兼容中國大陸北斗、北美全球衛星定位(GPS)、歐洲伽利略(Galileo)、俄羅斯GLONASS和日本準天頂衛星系統(QZSS)的GNSS接收器單晶片。
不讓博通專美於前，意法半導體亦於2014年初跟進推出新款多衛星GNSS晶片–Teseo III，積極展開卡位。莫爾立強調，該晶片除可同時追蹤各國衛星訊號外，並結合獨家汽車航位推算(Dead Reckoning)和感測器技術，可在GNSS收訊不佳時提供輔助式導航解決方案，將系統定位精準度推升至更高層級。
意法半導體APG汽車音響與車載資通訊處理器行銷經理Fabrice Guerrier補充，Teseo III已分別通過歐洲太空總署和中國大陸官方單位的實地測試，並已開始送樣；其整合射頻(RF)、數位控制器和快閃記憶體，大幅提高周邊元件整合度的優勢，將有助車廠和一級(Tier 1)供應商縮減系統物料清單(BOM)成本，同時兼顧效能。
除博通和意法半導體外，包括高通(Qualcomm)、聯發科、英商劍橋無線半導體(CSR)和中國大陸IC設計業者也正積極策動多衛星GNSS晶片設計案，可望在今年陸續揭櫫新產品雛形。
