半導體封裝產業走向工業4.0  各廠進展快慢不一

作者: 黃繼寬
2018 年 10 月 29 日
由於產品特性的緣故,跟其他製造業相比,半導體製造相關產業的自動化程度一直是名列前茅。但從自動化走向智慧化,也就是從工業3.0走向工業4.0,實現數位轉型,則是另一個截然不同的故事。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

邊緣運算話題正夯 邊緣伺服器發展大異其趣

2019 年 11 月 17 日

AIoT應用多點開花 通用/專用型MCU各自精采

2021 年 07 月 19 日

政策扶植承接中國產能 東南亞躋身智造中心有望

2022 年 01 月 24 日

資訊科技融入產線 智慧工廠啟動轉型

2021 年 05 月 13 日

物聯網安全攸關營運風險 強化辨識攻擊限縮損害

2022 年 06 月 06 日

專訪台灣微軟總經理卞志祥 製造業攜手生態系撬動轉型槓桿

2022 年 10 月 22 日
前一篇
專訪Maxim資深市場經理Roger Yeung PMIC朝高整合/高效/高靈活發展
下一篇
邊緣/5G帶動下一波DRAM成長 2020年後成資料中心發展主軸