半導體投資榮景再現 晶圓資本支出連三年成長

2017 年 03 月 09 日
SEMI發布最新全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)指出,2017年晶圓廠設備支出將超過460億美元,創下歷年新高,並預計2018年支出金額將達500億美元,再度刷新歷史紀錄。從2016年至2018年出現連續三年成長,也是自1990年代中期以來首見,顯示半導體產業對未來仍充滿信心。...
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