全球有線及無線通訊半導體領導廠商博通(Broadcom)宣布提供廣泛完整的晶片解決組合方案，新款組合方案省能70%，支援IEEE Std.802.3az-2010節能乙太網路標準(EEE)。
博通執行副總暨基礎設施與網路事業群總經理Rajiv Ramaswami表示，對整體網路產業而言，節能是重要的關鍵環節，博通竭力參與 EEE標準開發與認證，也致力研發性能更優異的產品。博通節能網路大幅節省能源，而創新AutoGrEEEn技術則協助客戶節能系統能更快上市，提高經濟效益。
博通針對EEN標準開發專屬的AutoGrEEEn技術，將協助客戶針對固有的網路設備提供更快速的升級路徑。AutoGrEEEn 技術可直接將EEE標準建置在博通 實體層裝置中，並讓裝置在與非EEE型麥金塔(Mac)裝置相互連結時，不用更換Mac晶片介面，就能處於EEE模式。這項創新讓客戶只要簡單更改實體層裝置，就能讓現有的網路設備符合EEE標準。
新方案內含交換器晶片，包括非網管初階交換器、企業級與都會級交換器；單個、四個及八個千兆乙太網路(GbE)實體層裝置(PHYs)；二個與四個10GbE實體層裝置(PHYs)；10/100與1GbE控制器，以及10GbE聚合型網路卡(C-NIC)，讓使用者更快速地部署節能網路。
博通網址：www.broadcom.com
