由於晶片尺寸不斷縮小，需要更先進的硬式光罩技術，方能保證密集且微型導線結構的完整性，因應此趨勢，應用材料(Applied Material)推出新型物理氣相沉積(PVD)系統–Applied Endura Cirrus HTX，其採用先進的突破性技術，能應用於10奈米(nm)及以下的銅導線曝光圖像製作，並適用於先進晶片製造商多代生產線的創新機台。此一全新技術成功微縮半導體首選硬式光罩材料氮化鈦(TiN)，和金屬硬式光罩的尺寸，從而滿足先進微晶片銅導線曝光圖像製作的需求。
應用材料公司副總裁暨金屬沉積產品部總經理Sundar Ramamurthy表示，金屬硬式光罩膜層的精密工程設計，是克服先進導線架構圖像製作挑戰的關鍵。數十年來，應用材料不斷針對氮化鈦膜特性的工程設計，在Cirrus HTX氮化鈦產品中採用最先進的物理氣相沉積技術，展現該公司在相關領域的專業。另外，Cirrus HTX系統結合應用材料獨家的超高頻(VHF)架構技術，讓客戶在針對氮化鈦硬式光罩層，能靈活調整從壓縮到拉伸的應力，以克服特定整合方面的挑戰。
事實上，今日的先進微晶片技術能將20公里長的銅線裝入100平方毫米的狹小空間內，將其堆疊(Stacked)成十層，在層與層之間有多達一百億個導孔或垂直導線。而金屬硬式光罩層的功用，是保持這些軟性超低電介質(ULK)中的銅導線和導孔的圖形完整性，不過，在尺寸縮小的情況下，傳統氮化鈦硬式光罩層的壓縮應力會導致ULK膜層中的狹窄線路圖樣變形或倒塌，因此，採用可調式Cirrus HTX氮化鈦硬式光罩出色的應力調整功能，結合高蝕刻選擇性，提供理想的臨界尺寸(CD)線寬控制與導孔堆疊對位效能，進而提升良率。
新的氮化鈦硬式光罩的突破性技術是晶圓級的精密材料工程設計，能製造出高密度、低應力的薄膜，在已驗證過的Endura平台上，結合極佳的薄膜厚度均勻度與低缺陷的優勢，Cirrus HTX系統能滿足多導線曝光圖像製作的大規模量產需求所帶來的嚴峻挑戰。
