5G和人工智慧(AI)市場熱戰方酣，晶圓廠推升微型化半導體製程極限。格羅方德半導體(GLOBALFOUNDRIES)日前推出其使用7奈米FinFET製程的FX-7TM特殊應用積體電路(Application Specific Integrated Circuits, ASIC)，將先進的製程技術與差異化的智慧財產權和2.5D/3D封裝技術相結合，引領資料中心、機器學習、汽車、有線通訊和5G無線應用快速達陣。
格羅方德CMOS業務部資深副總裁Gregg Bartlett表示，該公司的7奈米FinFET製程技術正在按照計畫開發，預計在2018年計劃宣布的多樣化產品對客户將有強大吸引力。在推動7奈米晶片於未来一年中實現量產的同時，GLOBALFOUNDRIES正在積極開發下一代5奈米及其後續的技術，以確保該公司的客户能夠在走在最前端使用領先全球的技術。
事實上，2016年GLOBALFOUNDRIES曾宣布將充分利用其在高性能晶片製程中的技術，来研發自己7奈米FinFET製程技術的計畫。由於晶體管和工藝水平的進一步改進，7LP技術的表現遠高於最初的性能目標。與先前使用14奈米FinFET技術的產品相比，預計面積將縮一半，同時處理性能提升超過40%。目前，在GLOBALFOUNDRIES紐約Fab8晶圓廠內，該技術已經做好了為客户設計提供服務的準備。
為了加快7LP的量產進度，GLOBALFOUNDRIES正在持續投资最新的研發設備能力，包括在今年下半年首次購入兩組極端紫外線(EUV)光刻工具。7LP的初始量產提升將依賴傳統的光刻方式，當具備批量生產条件時，將逐步使用EUV光刻技術。
此外，GLOBALFOUNDRIES將不斷投資下一代技術節點的研究與開發。通過與合作伙伴IBM和三星的密切合作，2015年GLOBALFOUNDRIES便宣布推出7奈米測試晶片。旋即又於近日宣布業界首款使用奈米矽片晶體管的5奈米的樣片。目前，GLOBALFOUNDRIES正在探索一系列新的晶體管架構，以幫助其客户邁進下一個互聯的智慧時代。
整體而言，GLOBALFOUNDRIES設計軟體已就緒，使用7LP技術的第一批產品預計於2018年上半年推出，並將於2018年下半年進行量產。
TIRIAS Research創始人兼首席分析師Jim McGregor提及，通過其最新FX-7 ASIC產品，GLOBALFOUNDRIES將業務版圖從傳統代工客戶拓展至新一代系統公司，這些公司正尋求將尖端晶片製程技術應用於從人工智慧的深度學習到下一代5G網路等廣泛領域。
