聯發科將推出雙模晶片，搶攻軟體定義網路(SDN)市場。由於SDN與傳統乙太網路迥然有別，因此聯發科正加緊研發可同步支援乙太網路與新一代SDN協定–OpenFlow的雙模晶片，協助電信和網路業者在現有架構中逐步導入SDN設備，避免既有投資付諸流水，同時減輕網路升級的費用負擔。
聯發科副處長林弈舟表示，資料中心、電信和網路營運商已投注大把資金布建乙太網路，為能平滑演進至新型SDN架構並降低投資風險，勢將採取逐步汰換設備的策略，以盡可能達到無痛升級目的；這對網通晶片商而言，必須提供乙太網路與SDN雙模共存的設計才能滿足市場需求，因此，聯發科遂計畫在2014年開發一款同時支援乙太網路與OpenFlow 1.3版協定的網路處理器，加速推動SDN轉換潮。
事實上，除聯發科以外，包括博通(Broadcom)、英特爾(Intel)等網通晶片大廠亦傾向設計乙太網路與SDN雙模支援的混合式(Hybrid)晶片，做為進軍SDN市場的第一步。林弈舟分析，在通訊技術世代更迭中，設備和晶片商貿然押寶新標準往往伴隨著極高風險；而SDN正值起步階段，且牽涉廣泛的軟硬體平台翻新需求，因此網通產業鏈業者已就小規模引進新設備的建置模式達成共識，進而牽動晶片商技術發展方向。
林弈舟更強調，SDN通訊協定版本幾乎每半年推陳出新，但晶片商開一顆新規格的網路處理器設計案就要耗時18個月以上，再加上繁雜的一致性、互通性測試驗證流程，在在加重投資負擔與市場風險，導致晶片業者不得不投入研發乙太網路與SDN的Hybrid設計，以確保龐大的研發成本能順利回收。
目前大規模資料網路係基於乙太網路設計且架構封閉，因此缺乏頻寬調度的彈性及擴充性，已日漸不敷使用；在行動裝置和物聯網(IoT)設備快速普及，網路資料量暴增的情況下，網通產業已掀起一波網路革命浪潮，醞釀以新型SDN全面取代傳統乙太網路，爭取更好的網路布建經濟效益。
林弈舟認為，隨著乙太網路加SDN的Hybrid晶片於2014年陸續亮相，SDN商轉的進展將更加明朗。
根據國際數據資料(IDC)最新市場調查報告指出，2013年整體SDN市場產值已達到3億6,000萬美元，預估在一線網通晶片、設備和資料中心業者競相投入發展下，2016年SDN市場規模可望成長十倍達到37億美元。
