繼恩益禧(NEC)、睿思(Fresco Logic)與芯微(Symwave)相繼發布USB 3.0解決方案後，包括創惟、旺玖等台灣IC設計業者也急起直追，預計將於今年底開始陸續推出裝置(Device)端USB 3.0晶片方案，以即早取得有利發展位置。
創惟科技產品開發事業處副總經理林志榮表示，儘管主機端產品的成熟與否將影響USB 3.0應用的起飛速度，但由於USB 3.0可向下相容，因此即便目前個人電腦(PC)業者尚未推出配備USB 3.0規格的產品，對裝置端廠商而言，仍可搶先進行開發。此外，通用序列匯流排開發者論壇(USB IF)總部也已在自設的認證實驗室中，提供睿思與恩益禧的USB 3.0主機端產品給裝置端廠商進行相容性測試，可避免未來產品不相容的問題，因此創惟已預計於今年底發表USB 3.0裝置端晶片樣品，並於2010年初量產出貨。
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| 旺玖科技副總經理馬繼芳(左)表示，USB 3.0的潛力市場包括儲存裝置、顯示器與影音相關應用，其中又以儲存裝置將最快導入USB 3.0。右為旺玖科技產品行銷暨業務處經理楊志鈞 |
無獨有偶，擁有多年USB 2.0研發經驗的旺玖科技，也已著手進行USB 3.0晶片研發，該公司副總經理馬繼芳指出，旺玖將以6年多的USB研發經驗與產品創新能力，全力布局USB 3.0市場，以滿足客戶端需求。目前第一階段將鎖定儲存裝置市場，晶片樣品預計於2009年底推出，2010年上半年量產；第二階段則會進入集線器等其他應用領域。
現階段，USB 3.0主機端晶片方案，主要由英特爾(Intel)、恩益禧與睿思獨占，台灣USB晶片開發商則多半著重於裝置端USB 3.0產品的研發，例如集線器、讀卡機與儲存裝置等。馬繼芳認為，台灣廠商不僅擁有成本優勢，且位於全球代工重鎮，可直接與重量級原始設計製造商(ODM)和原始設備製造商(OEM)接觸，堪稱得天獨厚的發展位置。再加上，USB 3.0晶片開發速度與國外業者旗鼓相當，不像以往處於苦苦追趕的局面，因此台灣晶片業者在USB 3.0市場上將大有可為。
而除台灣晶片業者加緊研發腳步外，原本致力於高畫質多媒體介面(HDMI)與DisplayPort等高速串列傳輸技術研發的美商譜瑞科技(Parade)，也挾其在串列解串列(SERDES)技術的發展經驗，跨足USB 3.0晶片市場。譜瑞行銷部副總裁區經武表示，該公司在高速千兆位元(Gigabit)SERDES的研發經驗充足，早在7～8年前產品即具備10Gbit/s的傳輸速度，與USB 3.0設計架構相似，因而決定進一步擴大產品線範圍，預計2010年初發表首款USB 3.0方案。
隨著USB 2.0傳輸速率已逐漸不敷使用，使用者對串列介面的傳輸速度要求越來越高，因此USB 3.0的推出無疑為市場注入一股新的活水，不論是原有的USB解決方案供應商或新加入的後進業者，均紛紛磨刀霍霍，著手進行USB 3.0產品的研發，以便於USB 3.0測試規範正式底定後，能第一時間將產品送交驗證。然而，USB 3.0除了速度的提升外，設計架構也不同，技術挑戰相當大，相關業者的產品是否能順利上市仍有待後續觀察。
