瞄準大中華區半導體廠商準備大舉搶攻物聯網的龐大商機，網路單晶片(Network on Chip, NOC)互連矽智財(IP)和工具供應商Arteris，正快馬加鞭攜手策略夥伴，強化生態系統(Ecosystem)，以拉攏更多中國大陸與台灣半導體客戶群，積極擴大在大中華區物聯網市占。
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| Arteris市場行銷副總裁Kurt Shuler表示，在中國大陸物聯網蓬勃發展之下，FlexNoC互連矽智財未來在行動裝置、消費性電子、汽車等應用市場的需求量可望急速翻漲。 |
Arteris市場行銷副總裁Kurt Shuler表示，中國大陸物聯網市場方興未艾，正吸引眾多本土及國外半導體業者趨之若鶩，且紛紛尋求更快速的產品開發方案，以加快卡位市場先機。
也因此，Arteris除已發布能加快晶片商開發SoC時程的互連矽智財–FlexNoC之外，亦正馬不停蹄聯手創意電子、新思科技(Synopsys)、益華電腦(Cadence)、CEVA、Tensilica等SoC設計服務、電子設計自動化(EDA)及處理器矽智財供應商，加強生態系統的完整度，藉此爭取更大量的大中華區半導體業者訂單。
Shuler指出，該公司FlexNoC藉助驗證自動化設計流程、現場可編程閘陣列(FPGA)模擬軟體發展(Emulation Software Development)工具，能助力晶片設計公司僅需9～12個月即可完成產品開發；相較於傳統的晶片研發時間長達18～24個月，縮減許多。
另外，繼與多家EDA和處理器矽智財供應商策略合作之後，近期Arteris已再正式授權創意電子FlexNoC互連矽智財導入16奈米SoC矽智財驗證平台，用於應用處理器SoC設計，以加快行動裝置的開發。
Shuler透露，該公司已掌握海思、展訊及銳迪科中國大陸前三大半導體廠，其餘半導體客戶還包括全志科技、瑞芯微電子、炬力、虹晶科技等，目前該公司尚有九家客戶名單尚未公布，預計未來將挹注可觀的營收貢獻。
據了解，Arteris亦借重FlexNoC互連矽智財更高彈性的拓撲架構設計，加快SoC內晶片互連的速度，藉此協助客戶達成產品差異化的目的，因此除大中華區半導體客戶群之外，亦已爭取高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、德州儀器(TI)、飛思卡爾(Freescale)等半導體業者的青睞。
Shuler認為，隨著中國大陸物聯網蓬勃發展，行動裝置、消費性電子、汽車等裝置必須配備聯網功能，且對於配備的SoC效能要求更高，將激勵半導體業者對於可提高效能且加快產品上市時程的FlexNoC互連矽智財需求看漲，預期至2015年採用FlexNoC互連矽智財開發的SoC數量將上看十億顆。
