因應高通(Qualcomm)、聯發科近期在LTE SoC市場猛烈攻勢，邁威爾(Marvell)也積極與台積電合作開發獨家晶片互連技術，期以2.5D封裝堆疊16和28奈米晶圓，實現業界首創模組化、VSoC(Virtual SoC)設計架構–MoChi(Modular Chip)，從而打造成本效益與功能整合度更佳的行動處理器SoC，預計今年底新產品即可問世。
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| Marvell全球業務副總裁Sean Keohane認為，具備較低成本、高整合度設計優勢，將是Marvell在未來行動處理器戰場勝出關鍵。 |
Marvell全球業務副總裁Sean Keohane表示，1x奈米鰭式電晶體(FinFET)製程絕對是行動處理器業者當前的研發焦點；然而，16/14奈米FinFET系統單晶片(SoC)除複雜度遽增外，成本也令人望之卻步，光是光罩(Mask)開支就上看500萬美元，一旦設計出錯還要重開一次，在在加重晶片商投資風險和壓力，更難以滿足終端產品開發與製造商殷切追求的高效能、親民價格需求。這促使業界須顛覆傳統設計框架，以截然不同的思維打造SoC。
事實上，高通、聯發科近來積極較勁，皆重兵部署祭出20奈米7模LTE Cat. 6處理器，而高通更推進至LTE Cat. 9規格，聯發科則將CPU競賽門檻拉高至十核心，因而讓身為第三勢力，產品規格仍停留八核心、5模LTE的Marvell備感壓力。為保衛國際品牌市占，並持續開拓中國大陸4G市場，Marvell已開始押寶下一代16奈米FinFET製程，醞釀反擊攻勢。
Keohane強調，未來，處理器效能、整合度和成本優勢缺一不可，Marvell於今年世界行動通訊大會(MWC)搶先發表VSoC架構–MoChi，正是應運如今高投資、高風險與高複雜度的16奈米FinFET設計而生。MoChi可將SoC中最主要的CPU/GPU，以及LTE、Wi-Fi Combo等周邊關鍵通訊元件各視為一個模組，靈活運用16奈米或28/20奈米製程，再透過獨家定義的晶圓互連(Interconnect)介面、虛擬化架構和2.5D封裝技術實現新時代SoC。
Keohane分析，行動SoC全面邁向64位元架構，並整合應用處理器、多頻多模LTE數據機，以及無線區域網路(Wi-Fi)802.11ac加藍牙(Bluetooth)4.1多功能整合(Combo)晶片已是時勢所趨，但隨著SoC牽涉更多技術層面，設計出錯風險難免攀升。因此，Marvell與台積電全力發展MoChi，將仿效PC處理器南北橋晶片組概念，以16奈米FinFET開發多核心CPU/GPU，追求更高邏輯運算能力；再以成熟的28/20奈米打造LTE數據機和Wi-Fi Combo，達成較高經濟效益，最終透過2.5D矽中介層(Interposer)或3D矽穿孔(TSV)堆疊封裝成SoC。
如此一來，處理器廠不僅能將雞蛋分散至多個籃子上，還能加速先進製程設計流程，同時提升產品性價比，進一步滿足系統廠要求。Keohane更透露，由於行動裝置擴增電源管理晶片(PMIC)、射頻晶片(RF IC)等類比方案的需求高漲，因此該公司也計畫在2016年將MoChi SoC架構推向類比/數位製程整合的層次。
