汽車產量受到晶片缺貨衝擊，調研機構IHS Markit大幅下修對2021~2023年的小型車產量預估，針對2023年的小型車產量的預估下修105萬台或11%，來到920萬台，並且預期要到2023年從第二季，隨著供應鏈的供貨逐漸回穩，產量才會加速成長。
2021年第一季，生產車用MCU所需晶圓的產線受損於美國德州的冰暴，以及日本的瑞薩(Renesas) NaKa晶圓廠的火災，造成晶片產能不足。除了災害影響，自2021年6月起，馬來西亞政府宣布封城，影響到當地的晶圓生產，原先計畫在6月底結束封城，但延後到8月中才解封，目前只能預期最快10月，晶片產能才能回到封城前的狀況。由於後端的晶片供不應求，IHS Markit認為現階段到2021年底受到的衝擊最嚴重。馬來西亞產線中斷的兩個半月內造成的車用晶片需求空缺，預計到2022年才有辦法補足。
有鑒於全球13%的車用晶片來自馬來西亞，因此馬來西亞封城明顯衝擊汽車供應鏈。隨著馬來西亞封城時間延長，造成今年的車用晶片出貨量難以回升，甚至衝擊到車用MCU以外的半導體應用。如果說2021上半年是供應鏈前端影響車用MCU供貨，下半年供應鏈後端則全面影響到所有半導體應用，促使市場下修對2021及2022年半導體應用的出貨預期，這也代表即便供應鏈沒有遭遇其他外部衝擊，車用晶片仍會缺貨，且供應鏈需要一段時間回復到原有的產能，因此車用晶片的缺貨狀況仍會持續。
