無線充電模組廠擴大搶攻利基型應用。處理器大廠準備挾系統單晶片(SoC)和完整的參考設計，在磁共振(Magnetic Resonance)無線充電市場攻城掠地，除衝擊獨立型無線充電晶片開發商之外，亦將加速壓縮模組廠的市占，有鑑於此，無線充電模組業者將卯足全力拱大利基型應用的市場滲透率。
十銓行動應用事業處產品總監林家成表示，瞄準磁共振無線充電未來在智慧型手機和平板裝置的龐大市場商機，高通(Qualcomm)、聯發科等處理器大廠無不計畫發布支援磁共振無線充電技術的SoC及完整的參考設計；然此將導致行動裝置原始設備製造商(OEM)/原始設計製造商(ODM)對於無線充電模組廠的倚賴度下降，讓模組廠在整個供應鏈中角色逐漸式微。
事實上，無線充電模組廠存在的價值係將線圈、被動元件及主控制器三大關鍵元件整合並優化效能，再提供給OEM和ODM，以簡化產品開發複雜度和縮短產品上市時程。但若處理器大廠已掌握主控制器關鍵元件，且再提供行動裝置開發商已將線圈和被動元件配置完成的參考設計，勢將讓無線充電模組廠可用武之地愈來愈少。
不僅是處理器大廠，德州儀器(TI)、飛思卡爾(Freescale)、IDT等半導體大廠亦將是無線充電模組供應商的競爭對手，主因係這些半導體業者亦計畫推出獨立型無線充電晶片及其參考設計。
也因此，無線充電模組廠主攻市場方向紛紛轉彎，將從消費性電子轉移至利基型應用，以避免與處理器大廠在市場正面交鋒。以十銓為例，其將無線充電事業部門劃分兩大市場，一是企業對企業(B2B)，主要應用為工業/商業用平板、機器人、醫療、軍用設備等；二為企業對終端用戶(B2C)，主要應用是行動裝置周邊配件，如行動電源、擴充基座(Docking)等。林家成指出，由於關注到企業對終端用戶市場將為處理器大廠所把持，因此該公司已將發展重心轉移至企業對企業市場。
十銓針對企業對企業市場，除提供無線充電聯盟(WPC)磁感應和無線電力聯盟(A4WP)磁共振無線充電標準的模組之外，亦提供該公司專屬的磁共振標準模組，即採用較低頻的調幅(AM)1MHz頻率，並可依照客戶需求調整頻率，量身訂做符合要求的方案。
林家成認為，儘管未來無線充電模組廠將面臨處理器和獨立型無線充電晶片商夾擊的窘境，不過由於穿戴式裝置仍在萌芽階段，故仍須仰賴模組廠的協助，以加快產品開發速度，將為無線充電模組廠在企業對終端用戶市場的出路。
