在2022年國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference, ISSCC)上，比利時imec、魯汶大學和PragmatIC Semiconductor展示了採用0.8微米金屬氧化物軟性技術的最快速8位元微控制器(MCU)，能夠即時運算複雜的組合程式碼。該MCU以獨特的數位設計流程，可建立一個新的金屬氧化物薄膜技術標準元件庫。imec合作夥伴PragmatIC Semiconductor所提供的強化薄膜科技，是將約16,000個金屬氧化物薄膜電晶體(TFT)整合在一片24.9平方毫米可彎曲基板上的關鍵技術。
相較於以CMOS為基礎的電子技術，以薄膜電晶體技術為基礎的軟性電子更能達到低成本、細薄、可撓性或適形性裝置的應用。該技術已經在健康貼片感測器、無線射頻辨識(RFID)標籤、及平板顯示器的驅動程式等領域上取得進展。這項技術缺少的是一個可彎曲的CPU，以執行更複雜精細的訊號處理。若能在這方面取得突破，許多現在不具備運算能力的物聯網應用，都將改頭換面。
imec以0.8微米銦鎵鋅氧化物(IGZO)電晶體技術設計了一款可彎曲的8位元MCU，其最高時脈為71.4kHz、最大功耗則是134.9mW。該可撓式MCU總共整合了1.6萬顆電晶體，並且可以執行貪食蛇遊戲這種複雜組合程式。
imec首席科學家Kris Myny表示，這款新的MCU解決了單極系統設計上最大的挑戰。以IGZO為基礎的金屬氧化物薄膜電晶體是n型，與CMOS技術相比，其電路的靜態功耗更高。為因應此問題，我們以 MOS6502微處理器的開放原始碼文件為起點，創建了自己的一套設計流程，以制訂元件和邏輯閘的方式，在尺寸、功耗和速度方面實現了最佳的設計平衡。imec將這套流程稱為pseudo-CMOS，並以此為金屬氧化物薄膜技術建立起一座新的標準元件庫，可用於革新以金屬氧化物薄膜技術為基礎的應用。
為了製造可撓曲的MCU，imec找上PragmatIC一起合作 ，其獨特的FlexIC Foundry能提供軟性積體電路的快速模組設計和高產能製造服務。
PragmatIC產品開發部副總裁Brian Cobb說，業界一直缺乏能夠將如此大量的薄膜電晶體整合在軟性基板上，形成積體電路的可靠技術。但我們的FlexLogIC晶片製造廠，現在能以超低成本迅速處理如此複雜的新設計。展望未來，我們的FlexIC Foundry服務將持續協助像imec這樣的設計團隊，擴展軟性電子的應用。
