可靠度分析/設備解方助力3D封裝

作者: 吳心予
2023 年 09 月 05 日
3D封裝隨著生成式人工智慧(AI)衍生的大量算力需求,備受市場矚目。3DIC整合處理器與記憶體,降低資料傳輸的延遲與功耗,也大幅提升晶片的運算效能。然而3D封裝中晶片堆疊的結構複雜,仍要克服散熱、翹曲等挑戰。面對不同的材料特性,IC設計階段透過可靠度分析,試圖解決散熱及翹曲問題,3D封裝設備則有助於3DIC製造的穩定性。...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

宜特引進高端材料與故障分析設備

2014 年 10 月 22 日

3DIC顛覆半導體市場競爭

2023 年 08 月 21 日

HBM實現全方位AI DRAM堆疊更上層樓

2024 年 04 月 19 日

延續摩爾定律商機 3D IC/先進製程缺一不可

2010 年 10 月 07 日

行動裝置需求大 MEMS封裝邁向標準化

2012 年 08 月 20 日

三大應用領域需求看漲 半導體異質整合勢不可擋

2020 年 03 月 26 日
前一篇
皮托/筑波攜手參加SEMICON TAIWAN國際半導體展
下一篇
TI助攻SiC提升再生能源系統效率