台寬能隙半導體供應鏈成型 碳化矽/氮化鎵雙軌發展

作者: 吳心予
2025 年 02 月 04 日
寬能隙半導體市場正歷經重要轉折,碳化矽(SiC)受到中國大量擴產,6吋晶圓價格幾乎腰斬,為產業帶來新的機會與挑戰。碳化矽降價讓更多中、低階產品有機會採用,擴大碳化矽的應用範圍。但是碳化矽降價也讓台廠,面臨如何尋找獨特市場地位的挑戰,避免陷入低價競爭。而氮化鎵(GaN)受惠於全球主要IDM廠商的8吋、12吋產能陸續開出,成本降低,應用領域持續增加。...
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