賽靈思(Xilinx)營收表現持續看漲。賽靈思將攜手台積電，先將28奈米(nm)製程的新產品效益極大化，而後持續提高20奈米及16奈米鰭式場效應電晶體(FinFET)製程比例，同時以現場可編程閘陣列(FPGA)、系統單晶片(SoC)及三維積體電路(3D IC)三大產品線創造5年以上的持續獲利表現。
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| 賽靈思企業策略與行銷資深副總裁Steve Glaser認為，賽靈思將可利用與台積電良好的合作關係，於先進製程競賽中穩紮穩打，獲得客戶青睞。 |
賽靈思企業策略與行銷資深副總裁Steve Glaser表示，在智慧化的浪潮下，FPGA能提供廠商在最短的時間內創造產品差異化的優勢，因而成為驅動網路(Network)、資料中心(Data Center)、汽車、工業、能源等系統智慧化的重要元件；賽靈思正持續推進產品製程節點，其中，28奈米製程產品表現最為亮眼，預估該公司的28奈米FPGA今年市占率將達61%，明年Q1將超過七成，並為該公司帶來逾1億美元的營收，且2014年28奈米FPGA更將朝2.5億美元的營收目標邁進。
Glaser進一步指出，在28奈米製程成為公司獲利的重要節點後，賽靈思亦已於今年7月投產20奈米製程FPGA，將以UltraScale可編程架構為客戶帶來較競爭對手高出1.5～2倍的產品性能，持續挹注未來幾年的營收。
Glaser強調，台積電無疑是賽靈思於先進製程競賽中的最佳合作夥伴。根據賽靈思內部分析資料，台積電在20奈米製程以雙重成像(Double Patterning)技術，擁有較高的電晶體密度優勢，且具備製造賽靈思3D IC及安謀國際(ARM)系統單晶片的專業與設計資源，包括UltraScale架構、Vivado軟體及矽智財(IP)等，因此對賽靈思而言是可長期合作的晶圓代工夥伴。
事實上，賽靈思與台積電已於21日共同宣布量產業界首批異質(Heterogeneous)3D IC–Virtex-7 HT系列。賽靈思採用台積電CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)技術開發28奈米3D IC產品，整合多個晶片於單一系統上，因而可顯著縮小晶片尺寸，同時提升功耗及效能優勢。
Glaser分析，競爭對手Altera雖選擇英特爾(Intel)做為晶圓代工夥伴，但在FPGA先進製程競賽中，必備武器除代工廠的製程技術外，FPGA廠商尚須更新產品架構與設計工具。
Glaser指出，未來賽靈思將以三大製程(28/20/16nm)所帶來的優勢，以及三大產品線–FPGA、SoC及3D IC延伸產品觸角，分別針對低價格、高性能及與20奈米製程記憶體結合的高端處理器需求，推出一系列的解決方案。
根據賽靈思最新發表的2014年會計年度第二季財報資料，該公司Virtex‐7/Kintex‐7/Artix-7/Zynq-7000等新產品系列銷售報捷，其中，Zynq-7000系統單晶片系列除在汽車及工業市場持續攻城掠地外，亦獲得四成以上的無線解決方案廠商青睞，未來更將被應用於資料中心，因此，新產品系列共占第二季出售產品36%，為所有產品中比例最高者，且較第一季成長22%，係賽靈思營收成長3%的重要生力軍。
