台積電近日宣佈已經運用低介電係數製程技術（Low-k technology）為客戶進行生產。台積電提供系統單晶片（SoC）設計使用的0.13微米及90奈米Nexsys製程技術，都是使用美商應用材料公司的BlackDiamond 低介電係數介電質，此項低介電係數製程技術為客戶提供了更快的執行速度以及更低的耗電量。
台積電已於去年(2003)使用低介電係數製程技術，為數十個以上的客戶出貨超過10,000片的八吋晶圓，預期今年將迅速提升0.13微米及90奈米低介電係數製程產品的量產。日前ATI所發表的MOBILITY RADEON 9700 繪圖晶片，即是第一個將低介電係數製程技術應用在筆記型電腦中3D立體繪圖晶片處理器上的產品。
LSI Logic 公司是先期使用台積電低介電係數製程的公司之一，該公司將此項技術應用在其 Gflx(使用LSI 公司自有的0.11微米技術)儲存及通訊產品上。
其他先期使用台積電低介電係數製程的公司還包括Agere Systems公司用在其高速的DSP16411行動基地台元件。而網路、運算以及影像ASICs的領導廠商AgilentTechnologies公司也使用台積公司低介電係數製程，來提供他們所需的高速SoC及系統的解決方案。還有一些日本的客戶也將此項技術應用在其高速及高容量的相關產品上。目前台積電的低介電係數製程技術的生產良率已與傳統的氟矽玻璃介電質製程（FSG）相當。
台積電推出低耗電量及高速的0.13微米低介電係數製程技術時，也同時在90奈米Nexsys製程世代完全採用低介電係數製程的技術，來提供各式應用產品更快速、更省電、更小面積的需要。台積電12吋的90奈米Nexsys製程技術亦正加速擴增生產中，目前並已有數項客戶產品開始進入生產。日前Altera 公司也宣佈，將以台積公司90奈米Nexsys製程技術發展其高頻寬Stratix II FPGA系列產品。
