台積電公布TSMC FINFLEX/N2技術 半導體製程全面升級

作者: 吳心予
2022 年 06 月 20 日
台積電於美國當地時間6月16日舉辦2022年北美技術論壇,會中公布先進邏輯技術、特殊技術、以及三維積體電路(3D IC)技術之最新創新成果,首度推出採用奈米片電晶體之下一世代先進N2製程技術,以及支援N3與N3E製程的獨特TSMC...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

延續摩爾定律商機 3D IC/先進製程缺一不可

2010 年 09 月 07 日

搶賺3D IC第一桶金 台商攜手布局新材料

2012 年 10 月 04 日

反擊Altera 賽靈思2014量產16奈米FPGA

2013 年 05 月 31 日

明導設計工具推陳出新 封測產業聯手因應InFO威脅

2017 年 06 月 20 日

2024年先進封裝產業規模將達440億美元

2020 年 02 月 11 日

重新定義3D IC未來 台積電發表3Dblox 2.0標準

2023 年 09 月 28 日
前一篇
防疫旅館自走車助隔離照護 HAI Robot實現零接觸服務
下一篇
瑞薩新推RA/RX系列MCU雲端物聯網SDK