台灣積體電路製造股份有限公司、博世集團(Robert Bosch)、英飛淩(Infineon)和恩智浦半導體(NXP) 8日宣布，有計劃將共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司(European Semiconductor Manufacturing Company, ESMC)，以提供先進半導體製造服務。ESMC代表著300mm晶圓廠興建計畫邁出了重要的一步，支援汽車和工業市場中快速成長的未來產能需求，其最終投資定案尚待政府補助水準確認後決議。此計畫依據《歐洲晶片法案》(European Chips Act)的框架制定。
此計畫興建的晶圓廠預計採用台積電28/22奈米CMOS以及16/12奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程技術，月產能約40,000片12吋晶圓。藉由先進的FinFET技術，將能進一步強化歐洲半導體製造生態系統，且創造約2,000個直接的高科技專業工作機會。ESMC目標於2024年下半年開始興建晶圓廠，並於2027年底開始生產。
籌備中的合資公司經監管機關核准並符合其他條件後，將由台積電持有70%股權，博世、英飛凌和恩智浦則各持有10%股權。透過股權注資、借債，以及在歐盟和德國政府的大力支持下，總計投資金額預估超過100億歐元。該晶圓廠將由台積公司營運。
台積公司總裁魏哲家表示，本次在德勒斯登的投資展現了台積電致力於滿足客戶策略能力和技術需求的承諾。我們很高興有機會加深與博世、英飛凌和恩智浦半導體的長期合作夥伴關係。歐洲對於半導體創新來說是個大有可為之地，尤其是在汽車和工業領域方面，我們期待與歐洲人才攜手，將這些創新引入我們的先進矽技術中。
博世集團董事會主席Stefan Hartung則指出，半導體不僅是博世成功的關鍵，其可靠的可取得性對於全球汽車產業的成功也至關重要。博世不僅持續擴大我們自有的製造設施，做為汽車供應商，我們亦透過與合作夥伴的密切合作來進一步鞏固汽車供應鏈。我們很高興能爭取到與台積電這樣的全球創新領導者攜手，以強化德勒斯登半導體晶圓廠周邊的半導體生態系統。
英飛凌執行長Jochen Hanebeck認為，此一共同投資案對支持歐洲半導體生態系統而言，是一重要里程碑。這項計畫強化了德勒斯登作為全球最重要半導體樞紐之一的地位，而此地更早已是英飛淩最大的前端製程據點所在。英飛凌將利用此全新產能滿足不斷成長的需求，尤其針對汽車和物聯網領域的歐洲客戶。先進的製造能力將為開發創新技術、產品和解決方案提供基礎，以應對低碳化(Decarbonization)和數位化(Digitalization)等全球性挑戰。
恩智浦半導體總裁兼執行長Kurt Sievers表示，恩智浦非常致力於強化歐洲的創新和供應鏈彈性，我們感謝歐盟、德國和薩克森自由邦認可半導體產業的關鍵角色，並對推動歐洲晶片生態系統做出實際承諾。這個嶄新且標誌性的半導體晶圓廠建設，將為因急劇增加的數位化和電氣化而需要各式矽製品的汽車和工業領域，提供所需的創新和產能。
據德國商報(Handelsblatt)報導，在這筆聯合投資案中，德國政府將投資50億歐元。若消息屬實，ESMC的投資金額中，將有半數來自政府資助。
