瑞薩電子(Renesas Electronics)日前宣布將與台積電合作開發28奈米及以下先進製程產品，不僅為台積電的整合元件製造商(IDM)委外業務，注入強大成長動能，也讓台積電董事長兼總執行長張忠謀對IDM委外的長期發展趨勢更加胸有成竹。
瑞薩電子總裁Yasushi Akao在2011年會計年度第一季(截至2010年6月30日)法說會上指出，為強化組織結構並因應市場環境的轉變，該公司將建立一個晶圓廠網路(Fab Network)，並將28奈米及以下先進製程的產品，委由外部專業晶圓代工廠製造，其中，台積電與全球晶圓(GlobalFoundries)將是主要的策略合作夥伴。
張忠謀也在台積電第二季法說會上透露，雖然2009年台積電在中國大陸的業務營收首度超越日本市場，但今年該公司在日本的業務出現令人驚喜的巨大增長，因此儘管中國大陸市場持續走強，但日本市場的營收貢獻仍將占較大比重。
值得注意的是，由於台積電第二季營收中，由IDM委外而來的比例自第一季的23%下滑至21%，讓法人對於IDM委外釋單的前景有所疑慮。對此，張忠謀指出，雖然本季IDM委外的營收比重下降，但並不代表該項業務出現萎縮，而是無晶圓廠(Fabless)業務成長更為快速所致。
他強調，IDM委外的趨勢將持續不衰，未來10年內，幾乎所有IDM都將轉型成為無晶圓廠或極輕晶圓廠(Fab Very Lite)，其中，超越摩爾(More than Moore)的相關技術，更是IDM委外最主要的產品領域，而台積電也已投入可觀的資本支出著手布局，因此，對於IDM委外業務的成長前景信心滿滿。
不過，由於全球晶圓同樣也在瑞薩電子所宣布的先進製程合作名單之列，未來是否會分食台積電的訂單格外引發關注。事實上，在瑞薩與NEC電子尚未合併之前，台積電就與瑞薩擁有密切的合作關係，而當時NEC電子則隸屬IBM技術聯盟。
面對此一情形，張忠謀表示，台積電仍然非常積極的與瑞薩電子進行合作，對於未來雙方關係的進展相當樂觀。
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