戴樂格(Dialog)半導體透過與台積電合作研發製程技術，推出市面上尺寸最小的藍牙Smart系統單晶片(SoC)，以滿足個人電腦與行動裝置及其周邊，以及消費性電子等應用產品開發商，對尺寸與功耗日益嚴苛的要求。
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| 戴樂格執行長Jalal Bagherli表示，電腦周邊與穿戴式電子已普遍採用藍牙Smart標準。 |
戴樂格執行長Jalal Bagherli表示，戴樂格推出的Smartbond是目前業界尺寸最小、功耗最低且整合度最高的藍牙Smart晶片，其功耗僅為以往產品的50%，亦即電池壽命可延展為原來的兩倍。此元件主要針對穿戴式電子、電腦周邊或人機介面裝置(HID)等應用。
據悉，戴樂格Smartbond藍牙Smart SoC符合藍牙v4.0、v4.1規範要求，整合了多種類比及數位介面，加上內建一個嵌入式安謀國際(ARM)Cortex-M0處理器；具備低於15毫瓦(mW)的超低功耗，待機電流僅為600奈安培(nA)，封裝尺寸也只有2.5毫米(mm)×2.5毫米×0.5毫米，所需外部元件較其他競爭方案都要少。
值得注意的是，為實現更小尺寸與更低功耗，Smartbond藍牙Smart SoC採用了台積電製程技術。Bagherli進一步說明，該晶片採用55奈米(nm)標準互補式金屬氧化物半導體(CMOS)製程；戴樂格結合無線電(Radio)與電源管理兩方面的專家，透過與台積電協力改進製程技術，進而實現業界最小的藍牙Smart單晶片。
Bagherli強調，在Smartbond問世之前，業界尚未出現採用100奈米製程以下的藍牙Smart SoC產品。戴樂格此次藉由技術上的突破，一舉將製程推進至55奈米，是業界的一大進展。
Bagherli指出，因消費者對無線產品需求的成長，以及在微軟新版作業系統Windows 8原生支援藍牙Smart標準的助長下，藍牙Smart產品預估到2016年產值將高達10億美元。
根據IHS統計，2014年全球個人電腦、筆記型電腦和平板電腦的出貨量將達到六億兩千三百萬台，其中大部分都將支援藍牙Smart標準；此外，在未來五年，藍牙Smart技術將是HID市場中成長最快速的領域。
