台達以AI強化綠色智慧工廠虛實整合應用

2024 年 08 月 26 日

台達以「解密低碳智造實踐永續未來」為主題,亮相「2024台北國際自動化工業大展」,結合AI運算強化數據分析,推出新一代綠色智慧工廠解決方案。

台達展出的虛擬機台開發平台DIATwin融合AI運算與數位虛擬技術,藉由精準快速的模擬可縮短設備開發時間約20%;針對產業應用,智慧倉儲物流解決方案結合3D機器視覺與無線充電系統,提高無人搬運設備效率,再導入台達倉儲管理系統,可最佳化人力配置,節省倉儲物流成本約達30%;全新裸晶高速取放解決方案亦可幫助提升半導體產品良率約達20%。台達也串聯高效智慧工控產品導入廠辦的能耗管理,助力製造業數位轉型,實現低碳智造。

台達機電事業群總經理劉佳容表示,製造業面臨全球供應鏈重組、碳有價趨勢及能源與人力成本攀升等挑戰,加上AI應用蓬勃發展,此時正是工廠升級綠色智慧製造的關鍵時刻。台達積累多年工控應用現場經驗,淬鍊整合多種產業智慧解決方案,更積極以AI強化數據分析,實現產線虛實整合,助力尖端精密製程邁向數位與綠色轉型。另一方面,台達也致力提供各式低碳智造產品方案,在2023年出貨的變頻器已累計協助客戶節省約16.76億度電,使用階段避免排放630萬公噸二氧化碳。

台達虛擬機台開發平台DIATwin透過軟體建構虛擬設備,測試機構設計與製程規畫,以AI輔助產生最佳化參數,節省自動化設備開發時間約20%,並支援全產品設備生命週期,協助降低成本及加速產品上市。台達亦展示與NVIDIA合作應用Omniverse所開發的創新數位分身平台。台達數位分身平台可虛擬連接特定生產線,並從各式不同設備和系統收集、整合並生成合成數據,以快速訓練電腦模型並實現90%的準確度。展會期間台達特別邀請NVIDIA專家至展位現場,分享Omniverse平台如何實現DIATwin的虛實整合應用開發。

展會期間,台達於展區舉辦多場導覽與研討會,呈現DIATwin與Omniverse虛實整合應用、智慧工廠與設備聯網、電子組裝智慧壓接、工業圖控系統應用、廠務綠色轉型、橡塑智慧射出機解決方案等主題。

2024台北國際自動化工業大展,台達展出重點如下:

  • 智慧倉儲物流解決方案:台達智慧倉儲物流解決方案全新應用,全方位整合相關軟硬體,可高效擴增貨物吞吐量。結合台達倉儲管理系統,可最佳化人力配置並促成智慧化,節省倉儲物流成本約達30%。亮點包括:高階物聯網型控制器AX-5系列,以奈秒級運算速度與自動化倉儲系統無縫整合;產業專用變頻器一機整合電源、繼電器等周邊,應用於輸送分揀設備,大幅降低電控成本;3D ToF Mini相機DMV-TM,幫助AGV(無人搬運車)取得精準深度空間資訊,確保運行效率與安全;M∞Vair無線充電解決方案具備1kW至30kW等多種功率,以無接觸電力傳輸技術為AGV、AMR(自主移動機器人)、到大型工業車輛如堆高機、拖曳車等依排程進行自動無線充電,充電效率最高約達95%。
  • 裸晶高速取放解決方案:台達裸晶高速取放解決方案全新應用,整合台達線性馬達、光學式線性編碼器,與搭載力量感測器的微型線馬致動器LPL系列,達到裸晶(未經封裝晶片)的高速、高精度取放操作,結合一對多低壓驅動器,實現晶片輕巧取放與龍門同動功能,確保高速線性運動的準確性和穩定性,對比傳統螺桿與氣壓缸機構設計,生產週期縮短約15%,產品良率可提升約20%。
標籤
相關文章

GreyOrange宣布Butler機器人系統布署新據點

2018 年 08 月 29 日

凌華自動化展實現智慧聯網打造AI智慧工廠

2019 年 08 月 15 日

安提/宜鼎分享與NVIDIA推動AI智慧應用落地實績

2023 年 10 月 27 日

台達參與2023德國紐倫堡國際工業自動化展

2023 年 11 月 20 日

洛克威爾/NVIDIA擴大製造業AI應用規模/範圍

2024 年 03 月 28 日

洛克威爾自動化Emulate3D採用NVIDIA Omniverse應用介面

2024 年 12 月 04 日
前一篇
NVIDIA 升級資料中心效能 Hot Chips大會全面亮相
下一篇
Microchip 64位元MPU搶占邊緣智慧化應用商機