台達近日宣布與子公司Universal Instruments(UI)攜手參加SEMICON Taiwan 2024國際半導體展，主推結合數位雙生(Digital Twin)、人工智慧(AI)技術與前端半導體設備的DIATwin虛擬機台開發平台，藉由運用設備虛擬機台環境，節省新產品導入時間約20%。
此外，亦展出積累工業自動化領域經驗打造的半導體前端製程設備，其中晶圓邊緣輪廓量測解決方案以高度模組化的功能選配為設備加值，而結合UI技術優勢、應用於後端製程的高速多晶片先進封裝設備，能以高於業界3倍速度，貼裝重複度小於3微米以內，靈活應對產線多樣化需求。台達更規劃導入SEMI E187資安認證，以獨家開發的應用程式白名單機制，實現設備不停機，積極強化半導體設備的資安防護，因應數位轉型帶來的資安挑戰。
台達機電事業群總經理劉佳容表示，隨著數位雙生及AI技術應用的全力發展，半導體產業正迎來新一波智慧轉型，前端製程和後端製程的整合與創新成為關鍵，藉由軟、硬體的資訊串聯，可大幅提高設備及產線的可靠度；而半導體製造數位化，更凸顯資安議題的重要性。在充滿挑戰和機遇的新時代，半導體設備製造商必須持續創新，充分利用數位雙生及AI技術，應對不斷演進的技術和安全挑戰。
此屆SEMICON Taiwan 2024中，台達展示DIATwin虛擬機台開發平台，亦展示與全球AI大廠NVIDIA合作應用Omniverse所開發的創新數位分身平台。台達數位分身平台可虛擬連接特定生產線，並從各式不同設備和系統收集、整合並生成合成數據，以快速訓練電腦模型並實現90%的準確度。
台達亦應邀參與高科技智慧製造特展Expert Talk專家開講活動，由Universal Instruments全球銷售平台總監Glenn Farris於9月6日分享「先進封裝乘上智慧製造浪潮」主題。
台達SEMICON Taiwan 2024展出重點：
- 「半導體設備虛實整合：數位雙生解決方案」：DIATwin虛擬機台開發平台為一款具備自動化原型設計、虛擬機台建構、離線製程規劃與虛擬調機等功能的智慧設計開發工具。透過與台達晶圓邊緣輪廓量測儀的前端製程整合，DIATwin成功突破了晶圓設備的虛實界線。藉由內建的高擬真物理引擎與元件資料庫，顯著提升機台在系統整合、維護、升級等階段的執行效率。導入晶圓邊緣輪廓量測儀的CAD檔，DIATwin可在虛擬環境中精準模擬晶圓上下料的點位及路徑，實現預先評估生產週期(Cycle Time)，大幅降低新機種導入的實體試誤成本。
- 「前端製程：晶圓邊緣輪廓量測解決方案」：矽晶圓經過晶棒長成、切片、研磨程序後，需要透過晶圓邊緣輪廓量測儀，確保每片晶圓符合預期的精確度和品質標準。台達以AOI光學技術的非破壞方式進行晶圓Notch、平邊及倒角形狀量測，可達微米級重複精度，且產能高速，每小時約可量測60~120片晶圓。另可選配台達獨有模組，例如粗糙度檢測、Edge AOI瑕疵檢測、OCR雷刻ID檢測、晶圓厚度量測，並可支援自動手臂上下料以及AGV搬運系統，無縫整合多元功能於單一機台，大幅提升設備製造商的機台價值。
- 「後端先進封裝：高速多晶片先進封裝解決方案」：身處後摩爾定律時代，再加上電子產品輕薄高效的需求，環球儀器開發高速多晶片先進封裝設備，高度整合FuzionSC高精度平台與高速晶圓送料機(High-Speed Wafer Feeder)，賦能半導體設備業者使用單一設備平台即可將各種晶片、被動元件和異形元件貼裝在多種基板與載體上。FuzionSC方案能以高於業界3倍速度，貼裝重複度小於3微米以內，靈活應對產線多樣化需求。
- SEMI E187資安解決方案：半導體產值極高，資安議題牽一髮而動全身。為增強半導體設備資安，台達規劃將為自行開發的晶圓邊緣輪廓量測儀及高速晶圓送料機取得SEMI E187資安認證，透過SBOM掃描與漏洞追蹤及早識別資安破口，並導入應用程式白名單機制，借助SEMI E187安全評估及驗證，應對供應鏈日益高漲的資安防護意識。
