史恩希(SMSC)發表在高速晶片間(High Speed Inter-Chip, HSIC)第二代通用序列匯流排(USB 2.0)連接技術的最新進展–USB3503。這是業界第一款高速USB可攜式集線器控制器，採用史恩希的專利晶片間連接性(ICC)技術來設計低功率與低成本HSIC介面，可為以電池供電的可攜式應用提供絕佳的USB連接性解決方案。
史恩希USB與網路解決方案行銷總監Jesse Lyles表示，HSIC在業界的成長動能正持續擴展。它的價值主張非常簡單，即利用HSIC做為電子系統中功能元件的介面，讓設計人員能使用既有的USB軟體堆疊進行晶片間通訊。
隨著可攜式裝置不斷增加更多功能，以及系統架構日益複雜，它需要有一個以上的USB埠來管理內部與外部週邊裝置間的通訊。SMSC的低功率USB3503可提供三個下行埠，這是專為需要一個以上USB埠的可攜式嵌入式應用所設計。USB3503可透過HSIC與一個上行埠相連，以支援所有啟用下行埠上的低速、全速與高速下行裝置。它的封裝尺寸已縮至最小，可節省寶貴的PCB空間，使其非常適用於將功耗、精簡BOM成本以及電池充電器(BC)偵測功能視為關鍵設計需求的可攜式、以電池供電的嵌入式系統。
繼輝達(NVIDIA)、高通(Qualcomm)和其他業者之後，超微(AMD)和三星(Samsung)最近亦加入從史恩希取得ICC技術授權的行列，以實現從其可攜式系統單晶片(SoC)到周邊USB 2.0裝置間的HSIC通訊。
USB3503是業界首款以HSIC為基礎的USB 2.0集線器控制器，是專為智慧型手機、平板電腦和電子書閱讀器等可攜式消費電子產品所設計。USB3503可提供可攜式產品設計人員所需要的低功率與超小晶片面積，同時，以數個世代SMSC USB 2.0集線器控制器產品為基礎，USB3503還能提供經過驗證的堅強USB效能。
USB3503整合了最新的USB-IF電池充電1.1規範，以及SMSC的RapidCharge Anywhere™功能性，能大幅縮短電池充電所需的時間，同時它具靈活性的功率調節器能簡化電池供電裝置的設計。
史恩希網址：www.smsc.com
