各國積極發展半導體 台/韓晶圓產能占比雙雙下滑

2023 年 12 月 18 日
根據TrendForce最新研究預估,2023年台灣占全球晶圓代工產能約46%,其次依序為中國26%、韓國12%、美國6%、日本2%,而在各國補貼政策驅動下,由以中國、美國積極拉高當地產能占比,至2027年台灣、韓國兩地產能占比將分別收斂至41%及10%。...
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