合併Epson Toyocom 愛普生強攻高價值微型元件

作者: 林苑卿
2012 年 04 月 13 日

愛普生(Epson)正式合併子公司Epson Toyocom銷售部門。為發揮石英感測元件製造和半導體技術優勢,開發出更高附加價值的微型元件(Microdevice),繼2011年7月合併Epson Toyocom開發及管理部門後,今年4月1日,愛普生再完成Epson Toyocom銷售部門合併。
 


精工愛普生代表取締社長碓井稔表示,在合併Epson Toyocom之後,愛普生旗下的石英與半導體技術和產品將可發揮一加一大於二的綜效。





精工愛普生代表取締社長碓井稔表示,先前愛普生合併Epson Toyocom的開發及管理部門,藉此發揮愛普生長期以來致力發展的省電、微小化及高準確性核心技術,讓石英元件借力半導體技術實現更高靈敏度、更小體積及更低成本的感測微系統(Sensing Microsystem)解決方案。
 



碓井稔進一步指出,如今在合併銷售部門後,愛普生除可將石英與半導體元件共同銷售,提供客戶更完整的產品方案,更能善用集團人力、物力資源,特別是合併後的人事可更精簡,以節省整體開銷。
 



未來,愛普生將積極拓展旗下產品線的應用版圖。碓井稔提到,在結合石英感測元件與半導體技術後,將可提供更節能、小尺寸及高效能的產品性能,雲端、基地台等將會是愛普生瞄準的目標應用。
 



然而,面對矽振盪器業者對於基地台市場亦躍躍欲試,碓井稔強調,QMEMS石英振盪器具備安定、高精準度與低成本競爭力,相對而言,矽振盪器在高溫時容易導致膨脹;此外,在合併Epson Toyocom之後,愛普生更能供給符合基地台所需的高性能高頻產品。
 



現階段,愛普生電子零件業務可區分為石英元件、半導體元件及感測微系統三大業務部門,其中石英元件係利用愛普生的專利石英感測技術QMEMS,創造體積更小、更精準及更穩定的產品;半導體業務則強化顯示控制IC、電子紙控制IC和感測微控制IC等低耗電的半導體應用;至於感測微系統則組合出兼具QMEMS技術、半導體及軟體技術優點的產品,透過如慣性測量裝置(IMU)等產品,以符合客戶對於可靠度、安全性及客製化的要求。
 



碓井稔指出,愛普生量產的石英、半導體及感測微系統產品除部分供應內部需求外,多數均對外銷售,目前自用比重達25~30%。

標籤
相關文章

專訪精工愛普生代表取締社長碓井稔 愛普生強攻高價值微型元件

2012 年 05 月 10 日

一統電子書平台 遠傳搶推開放式e書城

2010 年 07 月 12 日

TI加入戰局 電子書公板有眉目

2010 年 01 月 12 日

開創新價值 物聯網/雲端結合勢在必行

2011 年 09 月 12 日

雲端安全大躍進 甲骨文力推SPARC M7

2016 年 01 月 18 日

東南亞/南亞陸續鎖國 電子零組件供應再受影響

2020 年 04 月 01 日
前一篇
專訪美商傳威業務拓展總監林銘賢 HDwire催生4K×2K超薄電視
下一篇
亞德諾多通道能源量測AFE單晶片聚焦監測應用