大陸手機晶片市場殺出程咬金。瑞芯微電子和英特爾(Intel)針對入門款Android裝置，聯手推出3G手機晶片處理器–XMM 6321。該元件整合基頻處理器和應用處理器成一顆系統單晶片(SoC)，是一款低價且可快速切入市場的產品，將為大陸3G手機晶片市場競局增添變數。
瑞芯微品牌經理邢燕燕表示，該產品低功耗、低價格的優勢可以大幅降低3G產品成本和上市時間，未來會是擴大3G產品普及率的推手。
XMM 6321內含XG632和AG620兩顆晶片；其中XG632採用安謀國際(ARM)雙核心中央處理器，提供繪圖處理器(GPU)、影音處理及英特爾2G/3G數據機等功能。另一顆則是英特爾的AG620，提供通訊功能，包含了2G/3G射頻(RF)、Wi-Fi、藍牙、GPS/GLONASS、語音及電源管理單元(PMU)。
相較於其他使用三到五顆晶片的競爭方案，XMM 6321不僅節省原始設備製造商的開發時間，更減少設計所需的元件數量，預估可減少75%；而對手機製造商而言，手機成本壓得越低，手機價格也能更為親民，並成功打入低階市場。
目前大陸手機市場可以說是各家IC設計廠商兵家必爭之地，目前由聯發科取得領先地位。然而，此次瑞芯微藉由英特爾的基頻處理器技術和品牌形象，以及低價格來搶攻市場，對聯發科來說將是不能忽視的隱憂。
XMM 6321運算速度為1.0GHz；內建支援Open GL ES2.0的GPU、LPDDR2 666MT/s eMMC4.41記憶體；支援Android4.4以上版本；數據機方面則支援Rel-7增強版高速封包存取(HSPA+)21/5.8、全球行動通訊系統(GSM)、通用封包無線服務技術(GPRS)、GSM增強數據率演進(EDGE)；另外Wi-Fi為802.11b/g/n，藍牙為4.0版本。
除了針對手機應用，XMM 6321還適用於機上盒(STB)和穿戴式裝置，未來也將整合4G/LTE通訊協定。
