吸收晨星技術/資金 聯發科衝刺高階晶片市占

作者: 黃耀瑋
2012 年 06 月 27 日

大小M合體後,聯發科的資金規模與技術能量將直逼國際大廠。聯發科在6月22日宣布購併晨星,不僅外資及產業界一片叫好,兩家重量級IC設計商合併成功,未來與外商比拼亦將更添勝算。尤其在晨星的技術及資金奧援下,聯發科將取得進軍高階行動裝置、智慧電視(Smart TV)市場的門票。
 


工研院IEK系統IC與製程研究部研究員蔡金坤認為,聯發科與晨星合體後將為台灣IC設計業注入一劑強心針,進一步挑戰國際大廠。





工研院IEK系統IC與製程研究部研究員蔡金坤表示,聯發科近年不斷透過購併,厚植在IC設計領域的競爭力。此次併入晨星後,不僅已躍居全球第四大IC設計商,且雙方加總在全球電視晶片的占有率高達七成,將進一步建立起新的市場霸權,從而避免因殺價競爭而導致產品毛利下滑的局面,對兩者而言都是一大利多。
 



尤其,合併效益更將延續到智慧電視市場,有助聯發科維持高競爭力。蔡金坤強調,聯發科取得晨星完善的影音內容編解碼技術,以及長久累積下來的韓國、日本電視大廠客戶,將可站在智慧電視市場制高點,並隨著該類型產品每年出貨量激增而受益;同時還可挾市占率優勢,盡可能拉升晶片毛利,進而投入更多資金厚實下世代產品功能特色。
 



不僅如此,聯發科與晨星組成MM連線,打進行動裝置品牌廠供應鏈的目標亦能更快達陣。蔡金坤認為,聯發科在2G市場獨占鰲頭,並已推出低價3G/3.75G晶片;至於晨星也計畫在今年下半年發布3.75G方案。藉由雙方技術截長補短,並共同投入更多研發資金與人才,勢將發揮一加一大於二的綜效,加速朝4G分時-長程演進計畫(TD-LTE)基頻晶片、四核心應用處理器,甚至整合型系統單晶片(SoC)方向發展,躋身高階行動晶片供應商之列。
 



事實上,台灣IC設計產業正面臨前有勁敵、後有追兵的局面。欲向上打進品牌業者供應鏈,除須找到足夠資金和研發人才,還要在國際大廠環伺的情況下艱苦奮戰;至於在中低階市場的發展,則因中國大陸本土IC設計業者快速崛起,帶來更多挑戰,如海思、展訊去年營收成長分別高達51%與72%,對台灣IC設計一哥–聯發科的威脅正持續擴大。
 



也因此,蔡金坤認為,聯發科大灑銀彈買下晨星,一方面係為增添與外商競爭的資金及技術籌碼,另一方面則是防堵中國大陸業者超前。同時,亦可減少產品定位相似的一大競爭對手,從而提高電視、行動通訊晶片毛利,落實長線經營獲利目標。
 



自聯發科啟動購併晨星的計畫後,兩家公司的股價表現一路飆漲,尤其晨星更一度觸及掛牌後的歷史天價,足見業界對今年這樁IC設計世紀婚禮所帶來的產業新氣象,抱以高度期待。

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