大聯大控股近期宣布，旗下品佳將推出恩智浦半導體(NXP)NFC晶片–PN548C2，該產品符合歐洲電信標準協會(ETSI)制定的最新NFC規範，能夠為手機製造商和電信營運商提供完全相容的平台，協助廠商推出下一代NFC設備和服務。
該產品完全相容目前發布的所有符合單線協議(SWP)連接的SIM卡和主機控制器介面(HCI)的NFC規範。此外，恩智浦與金雅拓(Gemalto)、歐貝特科技(Oberthur Technologies)和Giesecke & Devrient(G&D)等SIM卡製造商密切合作，以確保包括MIFARE技術在內的SWP介面的相容，該款晶片為恩智浦最新的NFC產品，可被廣泛地應用於智慧設備領域。
此外，新推出的晶片通過EMVCo(Europay、MasterCard和Visa)認證，確保安全支付服務能夠應用在全球不同地區，同時也確保相容於傳統和未來的支付系統；並
可應用在與交易相關的不同領域，包括行動支付、門禁控制、公共運輸和身份驗證
該產品優勢還包括：提供5V無線收發器(Transceiver)；可支援外部DC-DC連接；具750mW輸出電力；提供GPIO PORT可供外部單元控制；更寬的電壓連接支援；支援安全單元控制介面；支援最新的射頻(RF)協定標準(ISO18000-3、Kovio tags、HID iClass tags)。
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