商用進展邁大步 SiC功率半導體前景看俏

作者: 王智弘
2011 年 04 月 26 日

繼科銳(Cree)於今年1月中發表業界首款商用碳化矽(SiC)功率金屬氧化物半導體場效電晶體(Power MOSFET)後,快捷(Fairchild)日前也宣布收購TranSiC,正式跨入碳化矽功率半導體領域;此外,包爾英特( PI)也透過策略投資,布局碳化矽市場,讓碳化矽商用進展向前跨出一大步。
 


快捷亞太區市場行銷暨應用工程副總裁藍建銅指出,該公司將利用碳化矽材料開發雙極電晶體,而非MOSFET方案。





看好碳化矽技術未來發展潛力,快捷於今年4月中旬也決定,透過購併TranSiC快速取得碳化矽市場入門票,除吸納經驗豐富的碳化矽工程師和科學家團隊,並掌握多項碳化矽技術專利外,更獲得已經業界驗證、可在超廣溫度範圍下擁有優於MOSFET和接面場效電晶體(JFET)的雙極碳化矽電晶體技術。
 



快捷半導體主席、總裁兼執行長Mark Thompson指出,透過結合SiC技術和快捷現有的MOSFET、絕緣閘雙極電晶體(IGBT)和多晶片模組方面的能力,以及遍及全球的客戶據點,將使該公司持續在高性能功率電晶體技術領域,保持創新與領先的位置。
 



快捷亞太區市場行銷暨應用工程副總裁藍建銅進一步表示,儘管目前SiC功率半導體在價格與量產製程上仍須不斷突破,但隨著市場對能源效率的要求愈來愈高,SiC市場的成長將會非常顯著,尤其在再生能源市場的應用更令人期待,包括太陽能或風力發電的電力轉換系統,都相當適合採用SiC功率半導體進行設計。而購併TranSiC,將有助快捷提早卡位布局,預計在1年內即會有相關產品推出。
 



科銳共同創辦人暨功率和射頻產品技術長John Palmour表示,科銳碳化矽功率 MOSFET方案的推出,是該公司多年來在材料研究、製程發展和元件設計等方面努力的成果展現,將使業界理想的高壓開關元件不再是未來科技,而是真正上市且可用來導入設計的商品。
 



另一方面,擅長開發整合型高壓電源方案的包爾英特,則是策略投資位於美國密西西比州,致力高壓碳化矽功率半導體製造的SemiSouth Laboratories,藉此掌握碳化矽技術與產品,以因應再生能源系統逆變器、混合動力車及電動車等應用對超高效率功率轉換方案的需求。
 



具有更高能源轉換效率的新一代碳化矽(SiC)技術近來快速成為市場關注焦點。隨著節能意識高漲,如何提高單位面積的功率密度,一直是功率半導體開發商致力突破的瓶頸,而具有極高切換速度與低導通電壓降(Voltage Drop)的碳化矽材料遂成為眾望所歸。不過,目前,大部分業者多半只先開發出碳化矽二極體,至於碳化矽功率半導體,囿於製程技術難度較高,遲遲未見正式商用產品推出。因此,科銳首款碳化矽功率MOSFET的問世,可為碳化矽在功率半導體市場的發展,奠下重要基石。

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