LED TV 路漫漫

善用CFD模擬散熱效能 縮減高功率LED開發時程

作者: Oon Siang Ling
2008 年 06 月 26 日
高功率LED的應用日益擴大,但散熱問題仍是廠商頭痛的課題,而現可藉由計算動力分析模型進行LED封裝的熱能分析,以降低產品設計初期的複雜度,加快產品上市時程。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

擺脫惱人的電源線 利用USB電力進行作業

2005 年 06 月 01 日

LCD TV系統量測專欄:液晶電視彩度頻道特性(下) 色彩訊號解析能力測試

2005 年 07 月 13 日

利用定位引擎 ZigBee網路實現GPS功能

2007 年 08 月 15 日

半導體元件商互搶地盤 嵌入式市場草木皆兵

2010 年 09 月 06 日

提升量測準確度 示波器ENOB值成關鍵指標

2011 年 12 月 08 日

無跡卡爾曼濾波精確度提升 衛星定位非線性無跡轉換效能佳(2)

2024 年 12 月 20 日
前一篇
高齡獨居問題日益嚴重 無線感測網路把關照護工作
下一篇
u-blox發表小型NEO-5Q GPS模組