隨著內建第三版通用序列匯流排(USB 3.0)的終端產品問世，USB 3.0的下一步也成為上游晶片業者關注的焦點。尤其英特爾(Intel)一方面延後USB 3.0南橋晶片組的上市時間，另一方面又推出頻寬比USB 3.0更高的Light Peak塑膠光纖技術，更引發相關業者的危機意識，紛紛對光纖版USB 3.0展開研究。
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| USB應用者論壇主席Jeff Ravencraft認為，現階段Light Peak與光纖版USB 3.0均屬前瞻研發項目，但USB 3.0規格中已將光纖支援納入設計考量。 |
同時身為英特爾科技策略顧問與USB應用者論壇(USB-IF)主席的Jeff Ravencraft，在談到短距離有線介面光纖化的議題時，態度顯得相當謹慎。他表示，隨著訊號頻寬不斷提高，總有一天會超過銅纜的負荷能力，因此包含英特爾在內的科技業者都已認知，投入以光纖為基礎的次世代有線介面技術如Light Peak，是有必要性的。但他也提醒，基礎研究跟商品化是截然不同的兩件事，Light Peak現階段只是英特爾對未來短距離有線介面的理想，距離商品化還有很長遠的一段路要走。
事實上，USB 3.0制定規格時，也已將光纖銅纜世代交替的可能性列入考量，Ravencraft透露，畢竟USB從2.0發展到3.0，就花了近10年。若以此推算，USB 3.0的確可能成為跨過光/銅世代交替的技術。正因為如此，USB 3.0的通訊協定設計極具彈性，不僅支援銅纜，亦可改採光纖作為傳輸介質，頻寬更可從現有的5Gbit/s一路提升到25Gbit/s。此外，USB-IF也已針對未來USB 3.0前進光世代所需的連接器規格制定好標準，以確保日後業界要從銅纜升級到光纖時能夠平順銜接。
同樣地，Ravencraft也不認為光纖版USB 3.0在短間內有商品化的可能性，因為USB-IF尚未將光纖上實作USB 3.0所需的細部規格予以標準化，而且現階段USB-IF正集中所有資源在USB 3.0認證與推廣上，暫時還沒有將光纖版USB 3.0列入討論議程的打算。
