隨著5G服務商轉的腳步越來越接近，相關網路設備的需求也開始萌芽，並為相關處理器晶片業者帶來新的機會。不過，由於5G與先前幾個世代的行動通訊要求大為不同，不僅要追求更高的資料吞吐量，還要具備更大的網路容量與更好的服務品質(QoS)，因此5G基頻處理器的研發設計，有著相當高的門檻。
恩智浦(NXP)半導體數位網路事業部全球產品經理張嘉恆表示，對於網路設備開發者跟晶片供應商來說，5G是一個全新的世代。在以往，行動通訊技術的改朝換代，重點都放在頻寬升級，以便提供給使用者更快的行動上網服務。但是在5G世代，為滿足各種物聯網(IoT)應用的需求，行動網路不僅要支援更高的頻寬，還要具備更大的網路容量跟更低延遲、更穩固的連線，以便讓行動網路可以支援數以萬計的各種聯網裝置，或是滿足工業等產業應用的需求。
對基頻處理器開發來說，這意味著處理器本身必須具備極高的彈性，以便支援eMMB、URLLC與mmTC等不同的5G規格，但同時又要有很好的性能表現，否則資料吞吐量將無法達到5G要求的水準。傳統上，這兩個需求是矛盾的。要支援多種協定，最有彈性的做法是用軟體來實作，但軟體實作的效能遠不如硬體實作；硬體實作雖然有很好的效能，但又不容易支援多重協定，特別是在標準還沒有完全底定的情況下，萬一標準有變動，修改起來會十分麻煩。
為了解決這個問題，恩智浦的基頻處理器採取資料面(Data Plane)與控制面(Controll Plane)分離的設計架構。Data Plane採用硬體實作，以平行運算的概念來精準地控制封包的收發跟延遲，滿足5G對資料吞吐量跟連線品質的要求；至於在控制面，處理器則內建高性能通用處理器核心，來支援各種通訊協定。
張嘉恆預期，5G實驗網路最慢在2019年就會展開布建，因此相關設備跟處理器的需求將在2018年開始放量。而5G由於是採取全IP架構，台灣網通業者相對熟悉，因此有部分台灣客戶確實已經打入全球電信業者的供應鏈。不過，整體來說台灣業者的產品還是以硬體板卡為主，在整體方案方面，由於涉及到軟體跟通訊協定，因此能提供整體方案的台廠還是很少。
