晶鐌(Silicon Image)發表首款WirelessHD行動發射器(Mobile Transmitter)單晶片方案。瞄準智慧型手機與平板裝置市場，晶鐌已開發出整合60GHz收發器、基頻處理器及內嵌式天線陣列的WirelessHD單晶片方案，具備更小體積、更低功耗及更簡易設計的優勢。
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| 晶鐌無線事業部行銷副總裁暨總經理Tim Vehling(右)表示，該公司透過堅強的研發與測試團隊，成功克服60GHz晶片開發的技術挑戰。左為行銷總監Jim Chase |
晶鐌無線事業部行銷副總裁暨總經理Tim Vehling表示，繼第三代的WirelessHD 60GHz晶片組(整合處理器與收發器)SiI6310後，該公司再推出第四代行動發射器單晶片方案UltraGig 6400，尺寸僅有10毫米×7毫米、耗電量僅500毫瓦，主要鎖定行動裝置應用市場，以加速實現可攜式裝置與大型顯示器的高畫質無線視訊連結。UltraGig 6400屬於WirelessHD 1.1規格，可相容於SiI6310。
晶鐌WirelessHD單晶片方案UltraGig 6400，可望依循MHL在行動裝置的成功模式，以加快WirelessHD市場普及。Vehling強調，拜智慧型手機強勁的成長態勢所賜，行動高畫質連結(MHL)發展至第2年，支援的終端裝置市場規模已超過二億二千件，此為高解析度多媒體介面(HDMI)近4年才達成的市場目標，預期2013年MHL在智慧型手機和智慧電視(Smart TV)的市占將高達30%，而該公司供應MHL產品的行動裝置品牌商，未來將成為WirelessHD進軍智慧型手機與平板裝置市場的潛在客戶。
晶鐌行銷總監Jim Chase指出，挾65奈米製程，該公司開發出高整合度的單晶片方案，其體積較智慧型手機的天線與無線區域網路(Wi-Fi)模組更小，更適合智慧型手機與平板裝置採用。
由於WirelessHD專為傳輸高畫質影像設計，因此面對4K×2K解析度面板為大勢所趨，晶鐌亦有計畫展開相對應的產品布局，Vehling提到，MHL 3.0將支援4K×2K高解析度，該公司已與行動裝置客戶討論過，未來將有開發支援4K×2K高解析度的晶片規畫，惟時間點尚未確立。現階段UltraGig 6400支援1,080p解析度。
另值得關注的是，UltraGig 6400同時支援MHL 2.0規格。Chase談到，儘管WirelessHD可實現無線影音傳輸，然行動裝置仍有充電及藉由底座連結至大螢幕的需求，再加上MHL在行動裝置和電視的市場更趨普及，因此UltraGig 6400亦同步支援有線的MHL介面。
