行政院政務委員兼國科會主委吳政忠出席台北市電腦商業同業公會(TCA)於日本東京舉辦的50周年「臺灣半導體日論壇」(2024 Taiwan Semiconductor Day)活動並致詞。會中吳主委肯定半導體在全球科技發展的重要性，也以晶創臺灣方案為例說明政府相關重要政策，並期許台日在半導體及科技創新，進一步攜手合作。
隨著AI、電動車的崛起與快速發展，半導體晶片已經成為驅動全球科技產業發展的核心，也成為各國的重要戰略產業。台灣晶圓代工及封測產業市占率全球第1，IC設計位居全球第2，不僅半導體產業在全球具有舉足輕重地位，科技也是促進全球數位經濟發展的重要推手。
論壇活動由力積電創辦人黃崇仁、國立清華大學特聘講座教授林本堅、愛普科技董事長陳文良及顧問林宏文等人，發表有關AI時代的半導體產業變革、先進半導體技術創新，以及由半導體投資看台日聯盟等議題演講，並以台日合作交流作為與談議題，共有超過350位日本的企業法人、政府、學校、公協會、媒體及銀行等各界代表參與。
吳主委致詞時表示，在面對新興科技、地緣政治、生產資源的變動趨勢下，為了持續維持半導體產業優勢，攜手全球合作伙伴共好共榮，國科會在2024年協同相關部會，正式啟動「晶片驅動臺灣產業創新方案」(Taiwan Chip-based Industrial Innovation Program, Taiwan CbI)，以台灣的半導體晶片製造與封測優勢為基礎，結合生成式AI等關鍵技術發展創新應用。方案內容從擴大提升台灣的晶片人才培育環境、加速投入異質整合及先進半導體技術、支援全世界的晶片與生成式AI新創來台灣，以及發展晶片結合生成式AI的創新解決方案等四大面向，提早布局台灣未來科技產業，並推動各行各業加速創新突破。
吳主委進一步指出，台灣在半導體與ICT產業具有優勢，結合日本在半導體材料與設備、以及汽車、精密工業等的專業，台日聯手合作將是雙贏的組合，期待台日未來不僅在半導體產業合作，還可以加速在人才、科技以及新創的合作，共同投資與引領下一世代的科技產業。
