中國移動在TD-LTE市場發展添助力。為避免重蹈3G時代因TD-SCDMA晶片方案不足而導致發展受阻，中國移動已積極拉攏手機基頻晶片商加入TD-LTE陣營。目前包括高通(Qualcomm)、邁威爾(Marvell)、聯發科、展訊及聯芯等業者，皆已發布相關解決方案並陸續導入量產，成為中國移動衝刺4G市場的有力後盾。
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| 拓墣產業研究所上海子公司研究員徐奕斐表示，為避免陷入3G時代的晶片源供應不穩劣勢，中國移動正卯足全力部署TD-LTE晶片市場。 |
拓墣產業研究所上海子公司研究員徐奕斐表示，在3G時代，由於國際IC設計大廠一開始並不重視TD-SCDMA晶片研發，導致中國移動3G晶片供應來源有限，使得手機種類不夠豐富而流失客戶。中國移動為避免在TD-LTE時代重蹈覆轍，遂拉攏高通、聯發科、Marvell、中興、聯芯、展訊等晶片大廠，以確保TD-LTE晶片供貨無虞，有望於TD-LTE市場重現2G時代威風。
值得一提的是，上述與中國移動合作的廠商中，除高通與聯發科已採用28奈米製程節點量產多頻多模LTE晶片，展訊、Marvell、聯芯等多家廠商也將跟進，欲以高介電質金屬閘極(HKMG)製程降低晶片功耗，其中，展迅及Marvell預計量產時間為今年第四季，而聯芯則預定於明年第一季追上進度。
除積極與晶片大廠建立TD-LTE晶片供應關係外，中國移動亦已針對終端產品進行大規模集中採購，而首兩次的集採招標已於去年11月及今年7月落幕，集中於MiFi、客戶端/用戶端設備(Customer Premise Equipment, CPE)等網通產品。業界預估在中國政府發照前，該公司將再啟動一波終端集採，而2014年開始，中國移動集採重點將由網通設備轉向手機。
根據TD產業聯盟研究報告指出，2013年商用TD-LTE智慧型手機數量將大幅度增加，截至今年6月，全球共十五家廠商發表二十九款TD-LTE智慧型手機。預計今年第三季將再有十一款TD-LTE手機在中國大陸上市，另外六款在日本上市。除智慧型手機外，其他包括數據卡、CPE、MiFi、平板電腦等TD-LTE終端產品，累計出貨量也已超過四百萬台，整體TD-LTE市場產值正急遽攀升。
據了解，中國大陸政府已明確訂出2015年全中國大陸3G/LTE用戶達四億五千萬戶，並於2020年增至十二億戶的目標，因此極有可能於今年10月同時發放三張TD-LTE牌照給中國移動、中國電信、中國聯通。
看好TD-LTE釋照後帶來的龐大商機，中國移動已全力啟動策略布局，大規模展開電信設備招標，計畫於2013年達成第一階段二十多萬座基地台、覆蓋全國一百個城市的布建目標，投資金額規模超過人民幣200億元，預計2014年將再蓋二十萬座基地台，並明確提出TD-LTE網路大規模商用化時間為2015年。
