智慧型手機整合多頻多模通訊技術的潮流方興未艾，且隨著4G時代逐漸逼近，此一趨勢益發明顯。由於未來手機內建的射頻功率放大器(RF PA)數量將倍數成長，雖可為供應商帶來可觀商機，但也將使得元件的封裝尺寸與整合度成為一大設計挑戰。
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| Anadigics執行長Mario Rivas認為，多頻多模趨勢固然會帶動PA出貨量成長，但也使設計整合度備受考驗。 |
Anadigics執行長Mario Rivas表示，根據許多手機客戶的實際設計案例，一支智慧型手機內建三到四顆射頻功率放大器已相當稀鬆平常，因為全球各地的頻段配置不同，即便同樣採用寬頻分碼多重存取(WCDMA)技術，智慧型手機若要實現跨國漫遊，還是必須針對不同頻段採用對應的功率放大器。以其所使用的黑莓機為例，便內建了三顆為不同頻段的WCDMA所設計的功率放大器，以及一顆可支援2G四頻通訊的功率放大器。
而隨著長程演進計畫(LTE)即將進入商業營運階段，全球行動通訊頻譜分散化、零碎化的現象只會更加嚴重。以目前全球各地針對LTE所規畫的頻譜配置狀況來看，LTE一共有十二種不同的頻段，分散在700M～2.6GHz之間。相較之下，WCDMA只要支援五個頻段，就可涵蓋全球90%以上的市場。Rivas認為，這當然是值得欣喜的事情，因為意味著手機製造商對PA的需求量勢必大增，市場商機可期。
不過Rivas也提醒，由於手機電路板寸土寸金，因此對功率放大器廠商而言，未來開發功率放大器時，除了線性度與效率這兩項評價PA的關鍵指標外，設計整合度與封裝尺寸的重要性也會成為客戶關注的新焦點。例如Anadigics已開發出可支援雙頻與五頻WCDMA的功率放大器，可實現更高整合度的設計。因此，未來單一手機內建的PA數量固然會隨著多頻多模趨勢發展而增加，但供應商仍須盡可能提升設計整合度，以贏得客戶青睞。
