多功能組合(Combo)無線連結晶片將面臨嚴峻考驗。矽智財(IP)開發商Imagination推出可同時支援無線區域網路(Wi-Fi)、藍牙(Bluetooth)及調頻(FM)技術的無線電處理器(RPU)核心，可望加快半導體業者在應用處理器中整合聯網功能，與開發多模無線系統單晶片(SoC)的速度，將擠壓既有無線Combo晶片的市場生存空間。
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| Imagination Ensigma事業部資深總監Chakra Parvathaneni表示，晶片商可借重Ensigma Series4 Explorer矽智財，突顯產品差異性並提高附加價值。 |
Imagination Ensigma事業部資深總監Chakra Parvathaneni表示，隨著行動裝置、穿戴式裝置、物聯網(IoT)等市場蓬勃發展，愈來愈多SoC和應用處理器廠商，希望於產品中導入Wi-Fi、藍牙及FM等無線連結功能。然而，若要將不同的無線技術整合在單一晶片中運作，特別是同時支援皆在2.4GHz頻段運行的Wi-Fi和藍牙，將面臨極大的干擾難題，須借助特殊且複雜的共存(Coexistence)演算法技術突破設計關卡。
Parvathaneni指出，該公司Ensigma Series4 Explorer無線電處理器系列核心，能以特殊的共存演算法突破設計桎梏，並已通過驗證，可讓晶片商輕鬆把該IP整合至晶片中，同時降低晶片體積、成本、功耗，並縮短產品開發時程。
據了解，目前已有多家半導體業者已計畫開發整合多模無線技術、繪圖處理器(GPU)、中央處理器(CPU)和視訊處理功能的SoC。Parvathaneni預期，從市面上多款整合Wi-Fi功能的應用處理器推出觀之，未來將有愈來愈多晶片業者捨棄標準的Combo無線連結晶片，朝整合式晶片設計轉移。
Parvathaneni認為，帶動整合多模無線SoC市場成長的動能將來自於智慧型手機、平板裝置、穿戴式裝置、物聯網等市場，預計導入Ensigma Series4 Explorer矽智財的SoC，將於2015年正式投產。
在整合多模無線技術的SoC方案傾巢而出後，原本無線Combo晶片供應商，如博通(Broadcom)、德州儀器(TI)等的市場地位將面臨極大考驗，未來整合多模無線技術的SoC與組合晶片的勢力消長態勢，將引發產業界關注。
