除英特爾(Intel)與超微(AMD)晶片組將導入第三代通用序列匯流排(USB)外，包括聯發科電視處理器晶片、輝達(NVIDIA)Tegra，以及以安謀國際(ARM)矽智財(IP)為基礎，用於智慧型聯網裝置(Smartbook)的處理器，皆將於明年整合USB 3.0。預期將加速USB 3.0普及並擴大裝置端市場。
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| 創惟科技技術行銷部資深技術行銷經理魏駿雄表示，USB乙太網路亦為未來較具商機的應用市場，可用於筆記型電腦與擴充底座的連接。 |
超微預期，2011年第四季量產的晶片組中，就會有一款產品內建USB 3.0；英特爾則是預計明年推出的Ive Bridge將內建USB 3.0。創惟科技技術行銷部資深技術行銷經理魏駿雄表示，超微內建USB 3.0的晶片組將具備四個USB 3.0埠，英特爾應該也是類似的設計架構，隨著電腦系統大廠陸續推出內建USB 3.0的晶片組，將會刺激消費者使用USB 3.0的意願，可望擴大USB 3.0裝置端晶片市場。
除了英特爾與超微在個人電腦(PC)的晶片組產品，可提升USB 3.0的普及度外，包括聯發科下一代電視處理器晶片、輝達Tegra，以及以安謀國際IP架構為基礎，用於智慧型聯網裝置的處理器，皆將於明年開始進行整合USB 3.0的研發計畫。魏駿雄指出，微軟(Microsoft)新一代的作業系統Windows 8也計畫將USB 3.0驅動程式融合其中。在各廠的大力支持下，USB 3.0的成長速度可望再度加快，對於裝置端業者而言，也可更進一步開發更多USB 3.0相關應用。
目前USB 3.0最大的應用市場仍在儲存裝置，魏駿雄表示，雖然儲存裝置最快導入USB 3.0，但同時該市場也已成為殺戮戰場，因此USB 3.0裝置端廠商紛紛將目光焦點轉向其他應用市場，包括集線器(Hub)、即時影音播放或與影音有關的應用如USB攝影機等。
儘管各家處理器廠商皆表態支持USB 3.0，不過，蘋果(Apple)對於USB 3.0似乎興趣缺缺，根據蘋果今年電腦產品的計畫來看，該公司已宣布2011年個人電腦新機種中，將不會導入USB 3.0，但根據業者指出，蘋果正進行USB 3.0連接器(Connector)的專利申請，預期蘋果最終仍會於其個人電腦產品中採用USB 3.0技術。
